[發(fā)明專利]芯片封裝體與電子組裝體無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010191814.X | 申請日： | 2010-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN102270612A | 公開（公告）日： | 2011-12-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張家瑋;陳英杰 | 申請（專利權(quán)）人： | 環(huán)旭電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/34 | 分類號： | H01L23/34;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京匯智英財專利代理事務(wù)所 11301 | 代理人： | 鄭玉潔 |
| 地址： | 201203 上海市張江高*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 封裝 電子 組裝 | ||
1.一種芯片封裝體，包括：
一個芯片模組，其包括：一個具有至少一個接墊的基板，及一個配置于該基板上且與該基板電連接的芯片；以及
一個用于加熱該芯片的加熱電路，配置于該基板且與該接墊電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝體，其特征在于：該芯片封裝體更包括一個用于檢測該芯片溫度的熱傳感器，配置于該芯片模組，以根據(jù)該芯片的溫度啟動或停止該加熱電路。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片封裝體，其特征在于：該熱傳感器配置于該基板或該芯片。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝體，其特征在于：該芯片模組更包括多條焊線，且該芯片通過該些焊線而電連接至該基板。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片封裝體，其特征在于：該芯片模組更包括一個包覆體，配置于該基板上且包覆該芯片與該些焊線。
6.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝體，其特征在于：該芯片模組更包括多個凸塊，配置于該芯片與該基板之間，且該芯片通過該些凸塊電連接至該基板。
7.如權(quán)利要求6所述的芯片封裝體，其特征在于：該芯片模組更包括一個底膠，配置于該芯片與該基板之間且包覆該些凸塊。
8.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝體，其特征在于：該芯片模組更包括至少一個配置于該接墊上的電接點。
9.一種電子組裝體，包括：
一個電路板；
一個芯片封裝體，配置于該電路板上且與該電路板電連接，包括：
一個芯片模組，其包括：一個具有至少一個接墊的基板，及一個配置
于該基板上且與該基板電連接的芯片；以及
一個用于加熱該芯片的加熱電路，配置于該基板且與該接墊電連接。
10.如權(quán)利要求9所述的電子組裝體，其特征在于：該芯片封裝體更包括一個用于檢測該芯片溫度的熱傳感器，配置于該芯片模組，以根據(jù)該芯片的溫度啟動或停止該加熱電路。
11.如權(quán)利要求10所述的電子組裝體，其特征在于：該熱傳感器配置于該基板或該芯片。
12.如權(quán)利要求9所述的電子組裝體，其特征在于：該芯片封裝體更包括一個用于檢測該芯片溫度的熱傳感器，配置于該電路板上且與該電路板電連接，以根據(jù)該芯片的溫度啟動或停止該加熱電路。
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