[發(fā)明專利]一種PCB板背鉆深度測(cè)試方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010191254.8
• 申請(qǐng)日: 2010-06-04
• 公開（公告）號(hào): CN101876687A
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁大舟;崔榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R31/02
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 張明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種PCB板背鉆深度測(cè)試方法。

背景技術(shù)

在PCB板的制造過(guò)程中，需要通孔來(lái)實(shí)現(xiàn)內(nèi)層電路板層間的電連接，通孔通常由鉆機(jī)來(lái)鉆設(shè)，其加工精度要求較高，利用鉆機(jī)鉆出通孔后經(jīng)沉銅電鍍，在通孔中形成導(dǎo)電層而實(shí)現(xiàn)電連接。但是，某些經(jīng)電鍍的通孔的端部無(wú)連接，這將導(dǎo)致信號(hào)的折回，共振也會(huì)減輕，會(huì)造成信號(hào)傳輸?shù)姆瓷洹⑸⑸洹⒀舆t等，會(huì)給信號(hào)帶來(lái)“失真”的問(wèn)題。這就需要對(duì)通孔進(jìn)一步加工，即背鉆。背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成信號(hào)傳輸?shù)姆瓷洹⑸⑸洹⒀舆t等，給信號(hào)帶來(lái)的“失真”，故一般對(duì)PCB板上未塞孔的通孔都要進(jìn)行背鉆。

背鉆對(duì)于信號(hào)的傳輸非常重要，但由于加工要求及精度要求較高，操作過(guò)程中很容易漏鉆，對(duì)背鉆孔的深度不好控制，而目前檢測(cè)背鉆孔深度的方法主要是通過(guò)人工對(duì)指定的電路板層次進(jìn)行切片再使用顯微鏡觀測(cè)背鉆孔的深度及層次是否滿足要求。

然而，現(xiàn)有通過(guò)對(duì)指定層次進(jìn)行切片再通過(guò)顯微鏡人工觀察效率低，而且需要制作大量切片，切片需要人工切磨，加工成本高，并且通過(guò)制作切片對(duì)電路板會(huì)進(jìn)行破壞。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種PCB板背鉆深度測(cè)試方法，測(cè)試方法簡(jiǎn)單，能提高測(cè)試效率并且不會(huì)對(duì)電路板進(jìn)行破壞。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種PCB板背鉆深度測(cè)試方法，PCB板上具有被測(cè)試的第一通孔和與第一通孔位置不重疊的第二通孔、第三通孔，所述第一通孔與第二通孔，第三通孔之間分別通過(guò)位于不同層次的第一銅層、第二銅層導(dǎo)通，包括如下步驟：

A、對(duì)被測(cè)試的第一通孔進(jìn)行背鉆加工；

B、測(cè)試第一通孔中背鉆孔深度或?qū)哟问欠駶M足要求，包括：

1)、若檢測(cè)到所述第一通孔、第二通孔、第三通孔之間均電導(dǎo)通，則判斷為所述第一通孔中背鉆的深度偏淺；

2)、若檢測(cè)到第一通孔、第二通孔之間不導(dǎo)電，而第一通孔、第三通孔之間導(dǎo)電，則判斷為第一通孔中背鉆的深度合適，即背鉆深度位于第一銅層與第二銅層之間；

3)、若檢測(cè)到第一通孔、第二通孔、第三通孔之間均不導(dǎo)通，則判斷為第一通孔中背鉆深度偏深。

其中，在步驟C中：測(cè)試第一通孔中背鉆孔深度或?qū)哟问欠駶M足要求是指通過(guò)萬(wàn)用表對(duì)所述第一通孔、第二通孔、第三通孔之間的導(dǎo)電情況進(jìn)行測(cè)試。

其中，用萬(wàn)用表測(cè)試第一通孔、第二通孔、第三通孔之間的導(dǎo)電情況包括步驟：

萬(wàn)用表調(diào)零：將選擇開關(guān)置于R×100檔，將萬(wàn)用表的兩個(gè)表筆短接調(diào)整歐姆檔零位調(diào)整旋鈕，使表針指向電阻刻度線右端的零位；

將萬(wàn)用表的兩個(gè)表筆分別與所述第一通孔、第二通孔的孔壁上的銅層連接導(dǎo)通，若指針有讀數(shù)則判斷第一通孔、第二通孔之間導(dǎo)通；

將萬(wàn)用表的兩個(gè)表筆分別與所述第一通孔、第三通孔的孔壁上的銅層連接導(dǎo)通，觀察萬(wàn)用表的指針讀數(shù)，若指針有讀數(shù)則判斷第一通孔、第三通孔之間導(dǎo)通；

將萬(wàn)用表的表筆與所述第一通孔、第二通孔、第三通孔的孔壁上的銅層均連接導(dǎo)通，若指針有讀數(shù)則判斷第一通孔、第二通孔、第三通孔之間均導(dǎo)通。

其中，其中對(duì)第一通孔進(jìn)行背鉆時(shí)，鉆頭鉆取方向?yàn)閺纳贤隆?/p>

其中，其中對(duì)第一通孔進(jìn)行背鉆時(shí)，鉆頭鉆取方向?yàn)閺南峦稀?/p>

本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)PCB板背鉆深度測(cè)試方法是通過(guò)對(duì)電路板指定層次進(jìn)行切片再通過(guò)顯微鏡人工觀察效率低，而且需要制作大量切片，切片需要人工切磨，加工成本高的情況。本發(fā)明PCB板背鉆深度測(cè)試方法通過(guò)測(cè)試背鉆后的第一通孔與第二通孔、第三通孔之間的導(dǎo)電情況，若檢測(cè)到第一通孔、第二通孔之間不導(dǎo)電，而第一通孔、第三通孔之間導(dǎo)電，則說(shuō)明背鉆深度位于第一銅層與第二銅層之間，第一通孔中背鉆的深度合適；若檢測(cè)到所述第一通孔、第二通孔、第三通孔之間均電導(dǎo)通，則說(shuō)明背鉆深度還未鉆穿第二銅層，第一通孔中背鉆的深度偏淺；若檢測(cè)到第一通孔、第二通孔、第三通孔之間均不導(dǎo)通，則說(shuō)明背鉆已鉆穿第一銅層，第一通孔中背鉆深度偏深；如此判斷出所要測(cè)試的第一通孔中背鉆的深度是否滿足要求，方法簡(jiǎn)單，而且測(cè)試效率高。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明PCB板背鉆深度測(cè)試方法的工藝流程圖；

圖2是本發(fā)明PCB板背鉆深度測(cè)試方法的PCB板未進(jìn)行背鉆的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明PCB板背鉆深度測(cè)試方法的PCB板進(jìn)行背鉆的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。