[發明專利]一種PCB板背鉆深度測試方法有效
| 申請號: | 201010191254.8 | 申請日: | 2010-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN101876687A | 公開(公告)日: | 2010-11-03 |
| 發明(設計)人: | 丁大舟;崔榮 | 申請(專利權)人: | 深南電路有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28;G01R31/02 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人: | 張明 |
| 地址: | 518053 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pcb 板背鉆 深度 測試 方法 | ||
1.一種PCB板背鉆深度測試方法,PCB板上具有被測試的第一通孔和與第一通孔位置不重疊的第二通孔、第三通孔,所述第一通孔與第二通孔,第三通孔之間分別通過位于不同層次的第一銅層、第二銅層導通;其特征在于,包括如下步驟:
A、對被測試的第一通孔進行背鉆加工;
B、測試第一通孔中背鉆孔深度或層次是否滿足要求,包括:
1)、若檢測到所述第一通孔、第二通孔、第三通孔之間均電導通,則判斷為所述第一通孔中背鉆的深度偏淺;
2)、若檢測到第一通孔、第二通孔之間不導電,而第一通孔、第三通孔之間導電,則判斷為第一通孔中背鉆的深度合適,即背鉆深度位于第一銅層與第二銅層之間;
3)、若檢測到第一通孔、第二通孔、第三通孔之間均不導通,則判斷為第一通孔中背鉆深度偏深。
2.根據權利要求1所述的PCB板背鉆深度測試方法,其特征在于:在步驟C中:測試第一通孔中背鉆孔深度或層次是否滿足要求是指通過萬用表對所述第一通孔、第二通孔、第三通孔之間的導電情況進行測試。
3.根據權利要求2所述的PCB板背鉆深度測試方法,其特征在于:用萬用表測試第一通孔、第二通孔、第三通孔之間的導電情況包括步驟:
萬用表調零:將選擇開關置于R×100檔,將萬用表的兩個表筆短接調整歐姆檔零位調整旋鈕,使表針指向電阻刻度線右端的零位;
將萬用表的兩個表筆分別與所述第一通孔、第二通孔的孔壁上的銅層連接導通,若指針有讀數則判斷第一通孔、第二通孔之間導通;
將萬用表的兩個表筆分別與所述第一通孔、第三通孔的孔壁上的銅層連接導通,觀察萬用表的指針讀數,若指針有讀數則判斷第一通孔、第三通孔之間導通;
將萬用表的表筆與所述第一通孔、第二通孔、第三通孔的孔壁上的銅層均連接導通,若指針有讀數則判斷第一通孔、第二通孔、第三通孔之間均導通。
4.根據權利要求1所述的PCB板背鉆深度測試方法,其特征在于:對第一通孔進行背鉆時,鉆頭鉆取方向為從上往下。
5.根據權利要求1所述的PCB板背鉆深度測試方法,其特征在于:對第一通孔進行背鉆時,鉆頭鉆取方向為從下往上。
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