[發明專利]接合方法及接合體

無效

• 申請號: 201010190399.6
• 申請日: 2010-05-26
• 公開（公告）號: CN101899269A
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發明（設計）人: 佐藤充;山本隆智
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: C09J5/00
• 分類號: C09J5/00;C09J7/02;C09J187/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張寶榮

1.一種接合方法，其特征在于，具有：

準備要通過接合膜彼此接合的第一基材和第二基材，通過向所述第一基材及所述第二基材的至少一方供給含有環氧改性硅酮材料的液態材料來形成液態被膜的工序；

使所述液態被膜干燥和/或者固化而在所述第一基材及所述第二基材的至少一方得到接合膜的工序；

通過向所述接合膜賦予能量來使所述接合膜的表面附近呈現粘接性的工序；以及

通過已呈現出該粘接性的接合膜使所述第一基材和所述第二基材接觸，得到所述第一基材和所述第二基材通過所述接合膜接合而成的接合體的工序。

2.根據權利要求1所述的接合方法，其中，

所述環氧改性硅酮材料是通過硅酮材料和環氧樹脂的加成反應來得到的。

3.根據權利要求2所述的接合方法，其中，

在所述硅酮材料中，其主骨架包含聚二甲基硅氧烷，且該主骨架呈分枝狀。

4.根據權利要求3所述的接合方法，其中，

在所述硅酮材料中，所述聚二甲基硅氧烷所具有的甲基中的至少一個被苯基置換。

5.根據權利要求2～4中任一項所述的接合方法，其中，

所述硅酮材料具有多個硅烷醇基。

6.根據權利要求2～5中任一項所述的接合方法，其中，

在環氧樹脂的分子中具有亞苯基。

7.根據權利要求2～6中任一項所述的接合方法，其中，

環氧樹脂的分子結構呈直鏈型結構。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的接合方法，其中，

通過使等離子體與所述接合膜接觸來向所述接合膜賦予所述能量。

9.根據權利要求8所述的接合方法，其中，

在大氣壓下進行所述等離子體的接觸。

10.根據權利要求8或者9所述的接合方法，其中，

通過在向彼此對置的電極間施加電壓的狀態下、向所述電極間導入氣體來向所述接合膜供給經等離子體化的所述氣體，由此進行所述等離子體的接觸。

11.根據權利要求10所述的接合方法，其中，

所述電極間的距離為0.5～10mm。

12.根據權利要求10或者11所述的接合方法，其中，

向所述電極間施加的電壓為1.0～3.0kVp-p。

13.根據權利要求8～12中任一項所述的接合方法，其中，

所述等離子體是將以氦氣為主成分的氣體等離子體化而成的。

14.根據權利要求10～12中任一項所述的接合方法，其中，

所述等離子體是將以氦氣為主成分的氣體等離子體化而成的，該氣體向所述電極間的供給速度為1～20SLM。

15.根據權利要求13或者14所述的接合方法，其中，

所述氣體中的所述氦氣的含量為85vol％以上。

16.一種接合體，其特征在于，

所述接合體是利用權利要求1～15中任一項所述的接合方法，通過所述接合膜將所述第一基材和所述第二基材接合而成的。