[發明專利]接合方法及接合體

無效

• 申請號: 201010190399.6
• 申請日: 2010-05-26
• 公開（公告）號: CN101899269A
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發明（設計）人: 佐藤充;山本隆智
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: C09J5/00
• 分類號: C09J5/00;C09J7/02;C09J187/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張寶榮

技術領域

本發明涉及一種接合方法及接合體。

背景技術

以往，在使兩個部件(基材)彼此接合(粘接)時，大多采用使用環氧系粘接劑、氨基甲酸酯系粘接劑、硅酮系粘接劑等粘接劑進行的方法。

粘接劑一般不分要進行接合的部件的材質而顯示出優良的粘接性。因此，可按照各自組合將由各種材料構成的部件彼此粘接在一起。

例如，噴墨打印機所具備的液滴噴頭(噴墨式記錄頭)是通過使用粘接劑將由樹脂材料、金屬材料及硅系材料等不同材料構成的部件彼此粘接在一起而組裝成的。

在這樣使用粘接劑粘接各部件時，將液態或者糊劑狀的粘接劑涂覆于粘接面，通過涂敷的粘接劑將各部件粘貼在一起。其后，通過利用熱或者光的作用使粘接劑固化(硬化)而將各部件粘接在一起。

但是，在使用這樣的粘接劑的接合中存在以下問題。

·粘接強度低

·尺寸精度低

·由于固化時間長因而在粘接時需要時間

另外，許多情況下為提高粘接強度而需要使用底涂料，用于此的成本和勞力及時間導致粘接工序的高成本化·復雜化。

另一方面，作為不使用粘接劑的接合方法，有利用固體接合的方法。

固體接合是一種不夾雜粘接劑等中間層而將各部件直接接合的方法(例如，參照專利文獻1)。

根據這樣的固體接合，由于不使用像粘接劑那樣的中間層，因而可得到尺寸精度高的接合體。

但是，固體接合存在以下問題。

·對要接合的部件的材質有限制

·在結合工序中伴隨有在高溫(例如700～800℃左右)下的熱處理

·接合工序中的氛氣限于負壓氛氣

受到這樣的問題的影響，而尋求一種不受供給于接合的部件的材質的影響，將各部件以高的尺寸精度牢固且在低溫下高效率接合的方法。

專利文獻1：日本特開平5-82404號公報

發明內容

本發明的目的在于，提供一種可將兩個基材以高的尺寸精度牢固且在低溫下高效率接合的接合方法，以及利用這樣的接合方法進行接合的接合體。

這樣的目的通過下述的本發明來實現。

本發明的接合方法的特征在于，具有：

準備要通過接合膜彼此接合的第一基材和第二基材，通過向所述第一基材及所述第二基材的至少一方供給含有環氧改性硅酮材料的液態材料來形成液態被膜的工序；

使所述液態被膜干燥和/或者固化而在所述第一基材及所述第二基材的至少一方得到接合膜的工序；

通過向所述接合膜賦予能量來使所述接合膜的表面附近呈現粘接性的工序；以及

通過已呈現出該粘接性的接合膜使所述第一基材和所述第二基材接觸，得到所述第一基材和所述第二基材通過所述接合膜接合而成的接合體的工序。

由此，可將兩個基材之間以高的尺寸精度牢固且在低溫下高效率接合。

在本發明的接合方法中，優選上述環氧改性硅酮材料是通過硅酮材料和環氧樹脂的加成反應來得到的。

在本發明的接合方法中，優選在上述硅酮材料中，其主骨架包含聚二甲基硅氧烷，且該主骨架呈分枝狀。

由此，由于硅酮材料的各支鏈彼此相互纏繞而形成接合膜，因而使得到的接合膜的膜強度特別優良。

在本發明的接合方法中，優選上述硅酮材料的上述聚二甲基硅氧烷所具有的甲基中的至少一個被苯基置換。

由此，可使接合膜的膜強度更加優良。

在本發明的接合方法中，優選上述硅酮材料具有多個硅烷醇基。

由此，可使硅酮材料所具有的羥基和環氧樹脂所具有的環氧基可靠地結合，進而可切實地合成通過硅酮材料和環氧樹脂的加成反應而得到的環氧改性硅酮材料。

另外，在使液態被膜干燥及/或固化而得到接合膜時，使包含于殘留在環氧改性硅酮材料中的硅烷醇基的羥基彼此結合，從而使得到的接合膜的膜強度達到優良。

在本發明的接合方法中，優選環氧樹脂的分子中具有亞苯基。

在使用含有這樣的構成的環氧樹脂的環氧改性硅酮材料形成接合膜時，使所形成的接合膜因環氧樹脂中含有亞苯基而可發揮特別優良的膜強度。

在本發明的接合方法中，優選環氧樹脂的分子結構呈直鏈型結構。

由此，使與硅酮材料連結的環氧樹脂以從硅酮材料露出的狀態存在。因此，當環氧樹脂的分子結構為直鏈型時，在由液態被膜得到接合膜時，可增大鄰接的環氧改性硅酮材料所具備的環氧樹脂彼此接觸的機會。其結果是，由于在環氧改性硅酮材料中，或者環氧樹脂彼此纏繞，或者它們所具備的環氧基彼此開環聚合形成化學鍵，因而可切實提高得到的接合膜的膜強度。