[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 201010188648.8
• 申請日: 2010-06-01
• 公開（公告）號: CN102271479A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 譚子佳
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，特別是指一種對電子元件散熱的散熱裝置。

背景技術

安裝于電路板上的電子元件在運行時會產生大量的熱量，這些熱量如果不能被有效地散去，將直接導致溫度急劇上升，而嚴重影響到電子元件的工作性能及壽命。為此，通常在電子元件上安裝一散熱器來進行散熱。

電腦或服務器等電子裝置內的主機板上通常安裝有多個功率較大的電子元件，該多個電子元件相間隔地設置在電路板上，每一電子元件上單獨設置一散熱器來進行散熱，由于電子裝置內的空間有限，各散熱器共同使用一個風扇以將散熱器上的熱量散發掉。然而，在電子裝置工作時，位于風扇上風處電子元件上的散熱器會阻擋風扇產生的氣流吹向風扇下風處的電子元件上的散熱器，而使得相對于風扇不同位置的電子元件的溫度產生較大差異，長期來看，則會導致電子元件的使用壽命產生差異。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種可同時對多個電子元件散熱的散熱裝置。

一種散熱裝置，用于同時對二電子元件進行散熱，其包括用于分別與該二電子元件導熱接觸的二散熱器、及導熱連接于該二散熱器之間的一熱管。

與現有技術相比，本發明的熱管連接于該二散熱器之間，可將位于下風處電子元件的熱量及時地傳導給位于上風處電子元件上的散熱器，這樣，即使位于上風處電子元件上的散熱器阻擋了氣流吹向下風處電子元件上的散熱器，也不會造成二電子元件的溫度差異較大。

附圖說明

圖1是本發明一較佳實施例中散熱裝置的立體組裝圖。

圖2是圖1中散熱裝置的立體分解圖。

圖3是圖1中散熱裝置的使用狀態示意圖。

主要元件符號說明

散熱裝置????10

散熱器??????12a、12b

熱管????????14

主機板??????30

導熱板??????122

散熱鰭片????124

溝槽????????126

電子元件????32a、32b

風扇????????20

具體實施方式

如圖1及圖3所示，本發明一較佳實施例的散熱裝置10用于同時對安裝在一電子裝置內的一主機板30上間隔設置的二電子元件32a、32b進行散熱，其包括二安裝在主機板30上的散熱器12a、12b、與該二散熱器12a、12b導熱連接的一熱管14及鄰近其中一散熱器12a而遠離另一散熱器12b設置的一風扇20。

請同時參照圖2，每一散熱器12a、12b由銅、鋁等導熱材料一體制成，其包括一矩形導熱板122及自導熱板122上表面垂直向上延伸的若干散熱鰭片124。導熱板122的下表面與對應的一電子元件32a、32b導熱接觸。導熱板122的底部開設一縱長的溝槽126。位于導熱板122四角處的散熱鰭片124被切去，以便于將散熱器12a、12b固定在主機板30上。各相鄰的散熱鰭片124間形成若干氣流通道(未標號)。

上述熱管14為扁平狀，其兩端容置在該二散熱器12a、12b的溝槽126內。該熱管14兩端的下表面與該二電子元件32a、32b導熱接觸。在本實施例中，所述熱管14的熱傳導系數大于散熱器12a、12b的導熱板122或電子元件32a、32b的熱傳導系數。可以理解地，在本發明其他的一些實施例中，所述熱管14與散熱器12a、12b的導熱板122或電子元件32a、32b也可以采用相同的材料制成。

當該散熱裝置10工作時，熱管14及每一散熱器12a、12b的導熱板122吸收電子元件32a、32b產生的熱量并將熱量傳遞給上面的散熱鰭片124，該風扇20的產生的氣流沿著散熱鰭片124間的氣流通道以散發掉散熱鰭片124上的熱量。熱管14可將遠離風扇20出風口處、位于風扇20下風處電子元件32b的熱量及時地傳導給鄰近風扇20出風口處、位于風扇20上風處電子元件32a上的散熱器12a，這樣，即使位于風扇20上風處電子元件32a上的散熱器12a阻擋了風扇20產生的氣流吹向風扇20下風處電子元件32b上的散熱器12b，也不會造成二電子元件32a、32b的溫度差異較大。