[發明專利]散熱裝置無效
| 申請號： | 201010188648.8 | 申請日： | 2010-06-01 |
| 公開（公告）號： | CN102271479A | 公開（公告）日： | 2011-12-07 |
| 發明（設計）人： | 譚子佳 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種散熱裝置，用于同時對二電子元件進行散熱，其特征在于：該散熱裝置包括用于分別與該二電子元件導熱接觸的二散熱器、及導熱連接于該二散熱器之間的一熱管。
2.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于：還包括一風扇，該風扇鄰近其中一散熱器而遠離另一散熱器設置。
3.如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于：每一散熱器包括一與電子元件接觸的導熱板及設于導熱板上的若干散熱鰭片，相鄰的散熱鰭片間形成若干氣流通道，風扇的產生的氣流沿經散熱鰭片間的氣流通道。
4.如權利要求3所述的散熱裝置，其特征在于：每一散熱器的導熱板的底部開設一溝槽，熱管的兩端分別容置在該二散熱器的導熱板的溝槽內。
5.如權利要求3所述的散熱裝置，其特征在于：熱管的下表面與電子元件導熱接觸，熱管的上表面與導熱板導熱接觸。
6.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于：所述熱管呈扁平狀。
7.如權利要求5所述的散熱裝置，其特征在于：所述熱管的熱傳導系數大于散熱器導熱板或電子元件的熱傳導系數。
8.如權利要求5所述的散熱裝置，其特征在于：所述熱管與散熱器導熱板或電子元件采用相同的材料制成。
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