[發(fā)明專利]盲孔板化學(xué)沉鎳金方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010188513.1
• 申請日: 2010-06-01
• 公開（公告）號: CN101845622A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周明鏑;劉寶林;羅斌
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: C23C18/32
• 分類號: C23C18/32;H05K3/26;B08B5/02
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 張明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB制作工藝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種盲孔板化學(xué)沉鎳金方法。

背景技術(shù)

印刷電路板(PCB)是信息社會中各種電子設(shè)備普遍需要的元件。PCB上為電路連接需要一般設(shè)置有通孔、盲孔。在PCB制作工藝中對于盲孔的處理，是需要進(jìn)行化學(xué)鍍銅、沉積鎳金(化金)等操作。

但是，目前對于盲孔的化學(xué)沉鎳金存在上金困難的情況，本申請人經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，上述上金困難的原因是：化金時盲孔內(nèi)藏有氣泡，導(dǎo)致藥水交換受阻，在后續(xù)的浸金的流程中，也同樣存在藥水交換受阻的情形。

申請人也留意到，于2007年2月28日公開的中國實(shí)用新型專利第200520146672.X號公開了一種電路板表面清潔裝置，是在電路板制造中對置放在機(jī)臺上的電路板進(jìn)行板面清潔處理，該清潔裝置包括：一管體，裝設(shè)在該機(jī)臺上，且該管體具有一吹氣部；以及至少一輸氣管，接置在管體其中一端，使該管體的吹氣部正對該電路板表面，清除附著在該電路板表面的異物。本實(shí)用新型的電路板表面清潔裝置是設(shè)在機(jī)臺上，可借由該管體上的吹氣部將電路板表面的異物吹落，避免電路板表面的異物影響后續(xù)的印刷作業(yè)。

利用吹氣的方法除塵和除雜物是一個可行的方法，但面對盲孔內(nèi)的氣泡時則無能為力。本申請人還發(fā)現(xiàn)，對PCB的清潔方法還包括水洗，即用低流速水流對PCB表面進(jìn)行沖洗，沖洗掉表面的污跡和雜物。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種上金容易的盲孔板化學(xué)沉鎳金方法。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：提供一種盲孔板化學(xué)沉鎳金方法，包括步驟：準(zhǔn)備具有盲孔的待化金PCB和化學(xué)沉鎳金溶液；采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔；沖洗后立即將所述PCB放入所述化學(xué)沉鎳金溶液；對所述PCB的盲孔進(jìn)行化學(xué)沉鎳金處理。

其中，所述采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括：將所述PCB置于水槽中，所述水槽設(shè)有水平噴灑的高壓水噴頭；采用所述高壓水噴頭以5-50PSI的水壓沖洗所述PCB上的盲孔1-2分鐘。

其中，所述將PCB置于水槽中的步驟是指：將所述PCB豎直置于水槽的兩列高壓水噴頭中間，并調(diào)節(jié)所述高壓水噴頭對準(zhǔn)所述盲孔。

其中，所述采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括：采用人手握持高壓水槍的方式?jīng)_洗所述PCB上的盲孔。

其中，所述采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括：采用高壓水槍斷斷續(xù)續(xù)地沖洗所述PCB上的盲孔。

其中，所述采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括：采用高壓水槍在不同角度沖洗所述PCB上的盲孔。

其中，所述采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括：采用噴口比盲孔小的高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔。

本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)PCB在化金時因盲孔內(nèi)藏有氣泡而導(dǎo)致藥水交換受阻上金困難的情況，本發(fā)明設(shè)計(jì)在化金前對盲孔進(jìn)行高壓水槍沖洗，由于高壓水槍噴出的液體首先浸潤盲孔內(nèi)壁，并且噴出的液體在壓力下速度足以將盲孔內(nèi)附著的氣泡沖出，在PCB上金時盲孔內(nèi)已經(jīng)無氣泡，并且盲孔內(nèi)壁已經(jīng)浸潤，因此上金容易，上金的效率高質(zhì)量好。

附圖說明

圖1是本發(fā)明盲孔板化學(xué)沉鎳金方法實(shí)施例的流程圖；

圖2是盲孔板化學(xué)沉鎳金方法實(shí)施例所用水槽的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

請參閱圖1，本發(fā)明盲孔板化學(xué)沉鎳金方法實(shí)施例包括步驟：

步驟101：準(zhǔn)備具有盲孔的待化金PCB和化學(xué)沉鎳金溶液；

步驟102：采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔；

步驟103：沖洗后立即將所述PCB放入所述化學(xué)沉鎳金溶液；

步驟104：對所述PCB的盲孔進(jìn)行化學(xué)沉鎳金處理。

所述化學(xué)沉鎳金處理的處理流程可以為：化金前處理-活化-水洗-化鎳-水洗-化金-水洗。

本發(fā)明設(shè)計(jì)在化金前對盲孔進(jìn)行高壓水槍沖洗，由于高壓水槍噴出的液體首先浸潤盲孔內(nèi)壁，并且噴出的液體在壓力下速度足以將盲孔內(nèi)附著的氣泡沖出，在PCB上金時盲孔內(nèi)已經(jīng)無氣泡，并且盲孔內(nèi)壁已經(jīng)浸潤，因此上金容易，上金的效率高質(zhì)量好。