[發明專利]盲孔板化學沉鎳金方法有效
| 申請號： | 201010188513.1 | 申請日： | 2010-06-01 |
| 公開（公告）號： | CN101845622A | 公開（公告）日： | 2010-09-29 |
| 發明（設計）人： | 周明鏑;劉寶林;羅斌 | 申請（專利權）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | C23C18/32 | 分類號： | C23C18/32;H05K3/26;B08B5/02 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 518053 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 盲孔板 化學 沉鎳金 方法 | ||
1.一種盲孔板化學沉鎳金方法，其特征在于，包括：
準備具有盲孔的待化金PCB和化學沉鎳金溶液；
采用高壓水槍沖洗PCB上的盲孔；
沖洗后立即將所述PCB放入所述化學沉鎳金溶液；
對所述PCB的盲孔進行化學沉鎳金處理。
2.根據權利要求1所述的盲孔板化學沉鎳金方法，其特征在于，所述采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括：
將所述PCB置于水槽中，所述水槽設有水平噴灑的高壓水噴頭；
采用所述高壓水噴頭以5-50PSI的水壓沖洗所述PCB上的盲孔1-2分鐘；
3.根據權利要求2所述的盲孔板化學沉鎳金方法，其特征在于，所述將PCB置于水槽中的步驟是指：
將所述PCB豎直置于水槽的兩列高壓水噴頭中間，并調節所述高壓水噴頭對準所述盲孔。
4.根據權利要求1所述的盲孔板化學沉鎳金方法，其特征在于，所述采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括：
采用人手握持高壓水槍的方式沖洗所述PCB上的盲孔。
5.根據權利要求1至4任一項所述的盲孔板化學沉鎳金方法，其特征在于，所述采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括：
采用高壓水槍斷斷續續地沖洗所述PCB上的盲孔。
6.根據權利要求1至4任一項所述的盲孔板化學沉鎳金方法，其特征在于，所述采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括：
采用高壓水槍在不同角度沖洗所述PCB上的盲孔。
7.根據權利要求1至4任一項所述的盲孔板化學沉鎳金方法，其特征在于，所述采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括：
采用噴口比盲孔小或者大的高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔。
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
