[發(fā)明專利]一種特種電路板的制造方法和設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010188444.4
• 申請日: 2010-05-28
• 公開（公告）號: CN102104007A
• 公開（公告）日: 2011-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇新虹
• 申請（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/498
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及基層線路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種特種電路板的制造方法和設(shè)備。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的IC封裝，是使用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)增多(超過300個(gè)引腳)，傳統(tǒng)的QFP等封裝形式已對其發(fā)展有所限制。這樣，在20世紀(jì)90年代中期一種以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式問世，隨之也產(chǎn)生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的必要新載體，這就是IC封裝基板，又稱為IC封裝載板(substrate)。IC封裝基板應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝，實(shí)現(xiàn)互連和安裝裸芯片或封裝芯片的支撐作用，同時(shí)作為導(dǎo)體圖形和無源元件的絕緣介質(zhì)，并作為將熱從芯片上傳導(dǎo)出去的導(dǎo)熱媒體，具有控制高速電路中的特性阻抗、串?dāng)_以及信號延遲的作用。

傳統(tǒng)的IC封裝基板的制造過程大致如下：

開料(取材為帶雙面銅箔的基材，稱為中心層)---在中心層上鉆通孔---將通孔進(jìn)行PTH處理---在通孔的孔形內(nèi)電鍍銅---在中心層的雙面制作線路層---對通孔進(jìn)行棕化處理---對通孔進(jìn)行樹脂塞孔處理(或先塞孔再棕化或只棕化不塞孔)---取另一單面帶銅箔的基材與中心層的一面進(jìn)行層壓---在帶銅箔的一面進(jìn)行激光鉆孔---將通孔進(jìn)行PTH處理---在通孔的孔形內(nèi)電鍍銅---對通孔進(jìn)行塞孔處理(或直接電鍍?nèi)?---對基材進(jìn)行磨板處理---在磨板的一面制作線路層---對通孔進(jìn)行棕化處理---再取一單面帶銅箔的基材與中心層的另一面進(jìn)行層壓---在帶銅箔的一面進(jìn)行激光鉆孔---PTH處理---電鍍銅---塞孔處理---磨板處理---制作線路層---棕化處理-----以此類推，每次均增加兩層，加上中心層也是雙面，該類流程只能制造偶數(shù)層板。

在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過程中發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下技術(shù)問題：

現(xiàn)有的IC封裝基板的制造過程中，先制作導(dǎo)通的中心層，通過在覆有銅箔的中心層進(jìn)行雙面增層，只能制造具有偶數(shù)層的線路層的IC封裝基板。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種奇數(shù)層特種電路板的制造方法及設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中無法制造具有奇數(shù)層線路層的特種電路板的問題。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種奇數(shù)層特種電路板的制造方法，該方法包括：

在第一承載層的一個(gè)導(dǎo)電面上制作起始層，在該起始層可見的導(dǎo)電面上制作第一導(dǎo)電層；

將第二承載層與第一導(dǎo)電層進(jìn)行疊層處理；

將第一承載層剝離，在剝離后所述起始層的另一個(gè)導(dǎo)電面上制作第一線路層，并在第一線路層上制作第二導(dǎo)電層；

將第一線路層、第二導(dǎo)電層進(jìn)行層壓半固化片處理；

將第二承載層剝離，在剝離后第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層所在的導(dǎo)電面上分別制作線路層作為第二線路層和第三線路層；第一承載層和第二承載層為表層具備導(dǎo)電性能的芯板。

本發(fā)明實(shí)施例一種奇數(shù)層特種電路板的制造裝置，該裝置包括：

起始層制作模塊，用于在第一承載層的一個(gè)導(dǎo)電面上制作起始層；

第一導(dǎo)電層制作模塊，用于在所述起始層可見的導(dǎo)電面上制作第一導(dǎo)電層；

第一疊層處理模塊，用于將第二承載層與第一導(dǎo)電層進(jìn)行疊層處理；

第一承載層蝕刻模塊，用于將第一承載層剝離；

第一線路層制作模塊，用于在剝離后所述起始層的另一個(gè)導(dǎo)電面上制作第一線路層；

第二導(dǎo)電層制作模塊，用于在第一線路層上制作第二導(dǎo)電層；

第二疊層處理模塊，用于將第一線路層、第二導(dǎo)電層進(jìn)行層壓半固化片處理；

第二承載層蝕刻模塊，用于將第二承載層剝離；

第二線路層制作模塊，用于在剝離后第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層所在的導(dǎo)電面上分別制作線路層作為第二線路層和第三線路層；第一承載層和第二承載層為表層具備導(dǎo)電性能的芯板。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種偶數(shù)層特種電路板的制造方法及設(shè)備，用于實(shí)現(xiàn)制造避免出現(xiàn)發(fā)生彎曲、漲縮等現(xiàn)象的偶數(shù)層特種電路板。

所述偶數(shù)層特種電路板的制造方法，包括：

在第一承載層的一個(gè)導(dǎo)電面上制作第一線路層，在第一線路層上制作第一導(dǎo)電層；

將第一線路層、第一導(dǎo)電層進(jìn)行層壓半固化片處理；

在層壓半固化片處理后的可見導(dǎo)電面上制作保護(hù)層；

將第一承載層剝離；

在所述保護(hù)層上制作第二線路層。

所述偶數(shù)層特種電路板的制造裝置，包括：

第一線路層制作模塊，用于在第一承載層的一個(gè)導(dǎo)電面上制作第一線路層；

第一導(dǎo)電層制作模塊，用于在第一線路層上制作第一導(dǎo)電層；