[發明專利]一種特種電路板的制造方法和設備

有效

• 申請號: 201010188444.4
• 申請日: 2010-05-28
• 公開（公告）號: CN102104007A
• 公開（公告）日: 2011-06-22
• 發明（設計）人: 蘇新虹
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/498
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種特種電路板的制造方法，其特征在于，該方法包括：

在第一承載層的一個導電面上電鍍金屬起始層，在該金屬起始層可見的導電面上制作第一導電層；

將第二承載層與第一導電層進行疊層處理；

將第一承載層剝離，在剝離后所述金屬起始層可見的另一個導電面上制作第一線路層，并在第一線路層上制作第二導電層；

將第一線路層、第二導電層進行層壓半固化片處理；

將第二承載層剝離，在剝離后第一導電層和第二導電層所在的導電面上分別制作線路層作為第二線路層和第三線路層；第一承載層和第二承載層為表層具備導電性能的芯板。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在第一承載層的一個導電面上制作起始層之前，該方法進一步包括：在所述導電面上制作具有抗腐蝕性能的保護層。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在將第二承載層與第一導電層進行疊層處理之前，該方法進一步包括：在第二承載層與第一導電層進行疊層處理的導電面反面的導電面上制作具有抗腐蝕性能的保護層。

4.如權利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述保護層采用電鍍銅、鎳、銅層方式，或者電鍍金、鎳、銅層方式。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述將第一承載層剝離或第二承載層剝離包括：

采用蝕刻銅、不蝕刻鎳和金的堿性化學蝕刻法，或機械磨板法將第一承載層或第二承載層與保護層剝離。

6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在將第二承載層剝離之后、并且在剝離后第一導電層和第二導電層所在的導電面上分別制作線路層之前，該方法進一步包括：

將剝離后第一導電層和第二導電層所在的導電面進行磨板處理，并在磨板處理后的導電面上噴濺銅鈦。

7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在該起始層可見的導電面上制作第一導電層包括：

在所述起始層可見的導電面上電鍍設定高度的銅柱作為第一導電層；

所述在第一線路層上制作第二導電層包括：

在第一線路層上電鍍設定高度的銅柱作為第二導電層。

8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在剝離后第一導電層和第二導電層所在的導電面上分別制作線路層之后，該方法進一步包括：

在第二線路層上制作第三導電層，將第二線路層、第三導電層進行層壓半固化片處理；在第三線路層上制作第四導電層，將第三線路層、第四導電層進行層壓半固化片處理；

在第三導電層所在的導電面上和第四導電層所在的導電面上分別制作線路層作為第四線路層和第五線路層。

9.一種偶數層特種電路板的制造方法，其特征在于，該方法包括：

在第一承載層的一個導電面上制作第一線路層，在第一線路層上制作第一導電層；

將第一線路層、第一導電層進行層壓半固化片處理；

在層壓半固化片處理后的可見導電面上制作保護層；

將第一承載層剝離，并在所述保護層上制作第二線路層。

10.如權利要求9所述的方法，其特征在于，在層壓半固化片處理后的可見導電面上制作保護層之前，該方法進一步包括：

將層壓半固化片處理后的可見導電面進行磨板處理，并在磨板處理后的導電面上噴濺銅鈦。

11.如權利要求9所述的方法，其特征在于，在第一承載層的一個導電面上制作第一線路層之前，該方法進一步包括：

在所述導電面上制作具有具有抗腐蝕性能的保護層。

12.如權利要求9或11所述的方法，其特征在于，所述保護層采用電鍍銅、鎳、銅層方式，或者電鍍金、鎳、銅層方式。

13.如權利要求12所述的方法，其特征在于，所述將第一承載層剝離包括：

采用蝕刻銅、不蝕刻鎳和金的堿性化學蝕刻法，或機械磨板法將第一承載層與保護層剝離。

14.如權利要求9所述的方法，其特征在于，所述在第一線路層上制作第一導電層包括：

在第一線路層上電鍍設定高度的銅柱作為第二導電層。