[發(fā)明專利]軟硬結(jié)合板的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010187728.1
• 申請(qǐng)日: 2010-05-24
• 公開（公告）號(hào): CN102264193A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林信成;楊偉雄;徐海
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 健鼎(無(wú)錫)電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/36
• 分類號(hào): H05K3/36
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 魏曉剛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于一種電路板的制作方法，且特別是關(guān)于一種軟硬結(jié)合板的制作方法。

背景技術(shù)

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex?Circuit?Board)，就是將軟板與硬板組合成同一產(chǎn)品的電路板，兼具有軟性線路板的可撓性以及硬性線路板的強(qiáng)度。早期的用途多在軍事、醫(yī)療、工業(yè)儀器等領(lǐng)域，近幾年開始用于手機(jī)和消費(fèi)性電子產(chǎn)品(數(shù)字相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z影機(jī)等)等終端產(chǎn)品。在手機(jī)內(nèi)軟硬結(jié)合板的應(yīng)用，常見的有折疊式手機(jī)的影像模塊、按鍵模塊及射頻模塊等。

手機(jī)使用軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)，包括讓手機(jī)的零件更容易整合以及信號(hào)傳輸量的可靠度提高。使用軟硬結(jié)合板，可以取代原先利用二連接器加軟板的組合，以增加手機(jī)折疊處活動(dòng)點(diǎn)的耐用性和長(zhǎng)期使用的可靠度。

軟硬結(jié)合板的應(yīng)用漸漸拓展至其他領(lǐng)域，如快閃存儲(chǔ)器(FlashMemory)、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器模塊(DRAM?Module)、薄膜晶體管液晶顯示模塊(TFT-LCD?Module)等，然而，在一般軟硬板結(jié)合制程中，通常都是軟板介于二個(gè)硬板的中間層，軟板的兩端被二個(gè)硬板夾合，而軟板的中間段為可彎折的區(qū)域，以做為傳輸信號(hào)在二個(gè)硬板之間的橋接段。然而，軟硬結(jié)合板的長(zhǎng)度會(huì)受到印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備的加工區(qū)域限制，使得軟硬結(jié)合板的板長(zhǎng)度無(wú)法擴(kuò)大至加工區(qū)域以外，特別是針對(duì)長(zhǎng)條形軟硬結(jié)合板的制作方法仍無(wú)法突破尺寸上的障礙，此外軟硬結(jié)合板的外型限制，亦可能造成了硬板的利用率降低。因而如何改善既有的生產(chǎn)方式及后續(xù)組裝上的便利性，均是業(yè)界所需解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合板的制作方法，以突破尺寸上的障礙，并可經(jīng)由對(duì)折軟板，以使硬板單元在一方向上延伸排列，進(jìn)而改善既有的生產(chǎn)方式及后續(xù)組裝上的便利性。

本發(fā)明提出一種軟硬結(jié)合板的制作方法。首先，提供一具有一第一線路層的硬板，與多個(gè)具有一第二線路層的軟板，硬板包括一預(yù)定移除區(qū)域與多個(gè)硬板單元。接著，在這些硬板單元與該預(yù)定移除區(qū)域之間切割多條預(yù)定露出軟板的區(qū)域的切割線。利用一膠合層結(jié)合這些軟板到硬板上。之后，形成多個(gè)導(dǎo)通孔于硬板與這些軟板中，以電性導(dǎo)通硬板上的第一線路層與軟板上的第二線路層。沿著硬板上的這些切割線分別折斷預(yù)定移除區(qū)域，以顯露出各個(gè)軟板，并使這些硬板單元成型。將各個(gè)軟板沿著各自的多條折疊線對(duì)折，以使這些硬板單元在一方向上延伸排列。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的軟板對(duì)折步驟包括依序?qū)⒁卉洶逖刂怪闭郫B線對(duì)折，且將軟板沿著水平折疊線對(duì)折而使軟板的部分區(qū)域重疊在軟板的另一部分區(qū)域上。

本發(fā)明提出一種軟硬結(jié)合板的制作方法，包括：提供二硬板單元與一軟板，軟板借由一膠合層接合在二硬板單元之間，使軟硬結(jié)合板具有一第一長(zhǎng)度；以及沿軟板上的多條折疊線對(duì)折，以使軟硬結(jié)合板沿著第一長(zhǎng)度具有一第二長(zhǎng)度，第二長(zhǎng)度大于第一長(zhǎng)度。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的硬板為具有雙面線路層的硬質(zhì)電路板。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的軟板為具有雙面線路層的軟性電路板。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述軟硬結(jié)合板接合之后，還包括形成多個(gè)導(dǎo)通孔在軟板與二硬板單元中。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述軟板對(duì)折步驟包括：沿著一垂直折疊線對(duì)折；以及沿著一水平折疊線對(duì)折，而使軟板的一部分區(qū)域重疊在軟板的另一部分區(qū)域上。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述軟板對(duì)折步驟包括：沿著一水平折疊線對(duì)折；以及沿著一對(duì)角折疊線對(duì)折，而使軟板的一部分區(qū)域重疊在軟板的另一部分區(qū)域上。

基于上述，本發(fā)明的軟硬結(jié)合板的制作方法克服了尺寸上無(wú)法突破的障礙，可組合成一延伸型軟硬結(jié)合板，改善既有的生產(chǎn)方式的缺陷及提高后續(xù)組裝上的便利性。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的軟硬結(jié)合板未展開時(shí)的示意圖。

圖2A～圖2B為垂直于圖1的折疊線切割的軟硬結(jié)合板的剖面示意圖。

圖3A～圖3G為本發(fā)明的軟硬結(jié)合板展開時(shí)的折疊順序示意圖。

圖4A～圖4B為本發(fā)明另一實(shí)施例的軟硬結(jié)合板的折疊示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明

100：軟硬結(jié)合板

100a：延伸型軟硬結(jié)合板

110：硬板

110A：預(yù)定移除區(qū)域

110B：切割線

110C：V型切割線

110D：第一線路層

111～118：硬板單元

120：軟板