[發明專利]軟硬結合板的制作方法

有效

• 申請號: 201010187728.1
• 申請日: 2010-05-24
• 公開（公告）號: CN102264193A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 林信成;楊偉雄;徐海
• 申請（專利權）人: 健鼎(無錫)電子有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 魏曉剛

1.一種軟硬結合板的制作方法，包括：

提供一具有一第一線路層的硬板，與多個具有一第二線路層的軟板，該硬板包括一預定移除區域與多個硬板單元；

在該些硬板單元與該預定移除區域之間切割多條預定露出軟板的區域的切割線；

利用一膠合層結合該些軟板在該硬板上；

形成多個導通孔在該硬板與該些軟板中，以電性導通該硬板上的第一線路層與該軟板上的第二線路層；

沿著該硬板上的該些切割線分別折斷該預定移除區域，以顯露出各個軟板，并使該些硬板單元成型；以及

將各個軟板沿著各自的多條折疊線對折，以使該些硬板單元在一方向上延伸排列。

2.根據權利要求1所述的軟硬結合板的制作方法，其中該軟板對折步驟包括：

依序將一軟板沿著垂直折疊線對折；

將該軟板沿著水平折疊線對折，而使軟板的部分區域重疊在該軟板的另一部分區域上。

3.一種軟硬結合板的制作方法，包括：

提供二硬板單元與一軟板，該軟板借由一膠合層接合在該二硬板單元之間，使該軟硬結合板具有一第一長度；以及

沿該軟板上的多條折疊線對折，以使該軟硬結合板沿著該第一長度具有一第二長度，該第二長度大于該第一長度。

4.根據權利要求3所述的軟硬結合板的制作方法，其中該些硬板為具有雙面線路層的硬質電路板。

5.根據權利要求3所述的軟硬結合板的制作方法，其中該軟板為具有雙面線路層的軟性電路板。

6.根據權利要求3所述的軟硬結合板的制作方法，其中該軟硬結合板接合之后，還包括形成多個導通孔于該軟板與該二硬板單元中。

7.根據權利要求3所述的軟硬結合板的制作方法，其中該軟板對折步驟包括：

沿著一垂直折疊線對折；以及

沿著一水平折疊線對折，而使該軟板的一部分區域重疊在該軟板的另一部分區域上。

8.根據權利要求3所述的軟硬結合板的制作方法，其中該軟板對折步驟包括：

沿著一水平折疊線對折；以及

沿著一對角折疊線對折，而使該軟板的一部分區域重疊在該軟板的另一部分區域上。