[發(fā)明專利]一種非晶C型磁芯的拼接方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010186362.6 | 申請日： | 2010-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN101866743A | 公開（公告）日： | 2010-10-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張志臻 | 申請（專利權(quán)）人： | 佛山市中研非晶科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01F41/02 | 分類號： | H01F41/02;B22F3/00 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 詹仲國 |
| 地址： | 528241 廣東省佛山市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 型磁芯 拼接 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種非晶C型磁芯的拼接方法，該拼接方法包括卷制、成型退火、浸漆固化定型工藝步驟，其特征在于，該拼接方法具體包括如下步驟：
（1）、卷制窄帶磁芯：按照所需寬度的非晶C型磁芯，選取兩個(gè)或以上寬度相加等于所需寬度的非晶C型磁芯；
（2）成型退火，且每個(gè)磁芯單個(gè)退火；
（3）將兩個(gè)或以上窄帶磁芯浸漆固化定型；
（4）兩個(gè)或以上窄帶磁芯粘結(jié)疊合，粘合時(shí)兩個(gè)或以上磁芯對整齊；
（5）整體切割；
（6）烘干整理、成品檢測、包裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非晶C型磁芯的拼接方法，其特征在于：所述步驟（1）中的兩個(gè)或以上寬度的非晶C型磁芯的寬度尺寸接近。
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