[發明專利]封裝芯片容納裝置、含其的測試盤和使用其的測試分選機

有效

• 申請號: 201010185948.0
• 申請日: 2010-05-28
• 公開（公告）號: CN101900747A
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發明（設計）人: 申范浩
• 申請（專利權）人: 未來產業株式會社
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R1/04;G01R31/28;B07C5/344
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 陳英俊

相關申請的交叉引用

本申請要求2009年5月29日提交的韓國專利申請No.P2009-0047240的權益，該申請通過引用結合于此，如同在這里進行了完整的闡述一樣。

技術領域

本發明涉及一種測試分選機(test?handler)，用來將待測試封裝芯片結合到測試機上并基于測試結果按等級將已測試封裝芯片進行分類。

背景技術

存儲器或非存儲器半導體器件(下文中稱作“封裝芯片”)通過各種測試過程來制造，其中所述各種測試過程可以在測試分選機中進行。

所述測試分選機與其它測試機相結合來測試所述封裝芯片。所述測試機設置有高精度定位板(hi-fix?board)，所述高精度定位板包括多個測試插座，以便與所述封裝芯片接觸。所述高精度定位板與所述測試分選機相結合。

所述測試分選機通過使用能夠容納所述封裝芯片的測試盤來進行裝載過程、卸載過程和測試過程。在所述測試盤中，有多個封裝芯片容納裝置。

所述測試分選機進行所述裝載過程，以便將待測試封裝芯片從用戶盤(user?tray)傳送到所述測試盤上。通過所述裝載過程，所述待測試封裝芯片就被裝入所述測試盤中的所述封裝芯片容納裝置中。

另外，所述測試分選機進行所述測試過程。通過所述測試過程，由所述裝載過程裝入所述測試盤中的所述待測試封裝芯片就與所述高精度定位板相結合。因此，待測試封裝芯片與所述高精度定位板相結合，并利用測試機進行測試。

此外，所述測試分選機進行所述卸載過程。通過所述卸載過程，基于測試結果按等級將通過所述測試過程進行了測試的封裝芯片分類；然后根據所述測試結果將已分類封裝芯片分別從所述測試盤傳送到相應的用戶盤中。

所述測試分選機能夠對各種類型的封裝芯片進行裝載、測試和卸載過程。如果所述封裝芯片改變了尺寸，那么，所述測試分選機能夠利用用來容納尺寸改變的封裝芯片的測試盤進行裝載、測試和卸載過程。

在現有技術的情形中，為了準備用來容納尺寸改變的封裝芯片的測試盤，將現有的封裝芯片容納裝置從所述測試盤的主框架上分離，然后，將新的適合于容納尺寸改變的封裝芯片的封裝芯片容納裝置與所述測試盤的主框架相結合。在這種情形中，由于各個封裝芯片容納裝置通過聯結件(諸如螺釘)與所述主框架相結合，所以，更換封裝芯片容納裝置的過程需要很多時間，這或許是很麻煩的。就是說，如果封裝芯片的尺寸改變，那么，現有技術中的封裝芯片容納裝置的問題在于，不能很容易地處理尺寸改變的封裝芯片。

發明內容

因此，本發明涉及一種封裝芯片容納裝置、一種包括其的測試盤和一種使用其的測試分選機，它們基本上解決了由于現有技術的局限和缺點所產生的一個或多個問題。

本發明的一個優點是，提供一種能夠處理封裝芯片的尺寸變化的封裝芯片容納裝置、一種包括其的測試盤、和一種使用其的測試分選機。

本發明的其它優點、目標和特征部分地將在下面的描述中予以說明，部分地可在本領域中的普通技術人員在考察下述內容時變得顯而易見或可以通過本發明的實踐來得知。本發明的目標和其它優點可以由在書面說明及其權利要求書以及附圖中所具體指出的結構來實現和獲得。

為了實現這些目的和其它優點并與本發明的目標相一致，如本文具體地和概括地描述的，提供一種封裝芯片容納裝置，包括：主體，與測試盤的主框架相結合；容納件，具有容納槽，所述容納槽容納封裝芯片；以及聯結單元，與所述主體相結合，其中，所述聯結單元將所述容納件可拆卸地結合到所述主體上，以便更換具有與所述封裝芯片的尺寸一致的所述容納槽的所述容納件。

在本發明的另一方面，提供一種測試盤，包括：封裝芯片容納裝置；以及主框架，所述封裝芯片容納裝置的主體與所述主框架相結合；其中，所述主框架包括多個安裝孔，所述安裝孔中安裝有多個所述封裝芯片容納裝置。

在本發明的另一方面，提供一種測試分選機，包括：封裝芯片容納裝置；測試盤，其中安裝有所述多個封裝芯片容納裝置；裝載單元，進行裝載過程，以便將待測試封裝芯片裝載到所述多個封裝芯片容納裝置中；測試腔室，通過將所述多個封裝芯片容納裝置中所容納的待測試封裝芯片與高精度定位板相結合來進行測試過程；以及卸載單元，進行卸載過程，以便將已測試封裝芯片從所述多個封裝芯片容納裝置中卸載。

應該明白，本發明的上述一般性描述和下面的詳細描述是示范性的和說明性的，旨在提供如權利要求所聲明的本發明的進一步說明。

附圖說明

用來提供本發明的進一步理解而結合在這里并構成本申請書的一部分的附圖示出了本發明的實施例，連同描述一起，用來說明本發明的原理。在附圖中，