[發明專利]封裝芯片容納裝置、含其的測試盤和使用其的測試分選機

有效

• 申請號: 201010185948.0
• 申請日: 2010-05-28
• 公開（公告）號: CN101900747A
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發明（設計）人: 申范浩
• 申請（專利權）人: 未來產業株式會社
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R1/04;G01R31/28;B07C5/344
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 陳英俊

1.一種封裝芯片容納裝置，包括：

主體，與測試盤的主框架相結合；

容納件，具有容納槽，所述容納槽容納封裝芯片；以及

聯結單元，與所述主體相結合，其中，所述聯結單元將所述容納件可拆卸地結合到所述主體上，以便更換具有與所述封裝芯片的尺寸一致的容納槽的容納件。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述容納件包括插入槽；以及

其中，所述主體包括要插入所述插入槽中的突出件。

3.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述主體包括突出件，當所述容納件與所述主體相結合時，所述突出件朝著所述容納件的位置的方向突出，以及

其中，所述容納件包括由所述突出件支撐的第一支撐件。

4.根據權利要求3所述的裝置，

其中，所述第一支撐件與所述突出件的一側接觸，

其中，所述容納件包括與所述突出件的另一側接觸的第二支撐件，以及

其中，所述突出件插入所述第一支撐件與所述第二支撐件之間的空間中。

5.根據權利要求3所述的裝置，其中，所述容納件還包括穿過槽，所述突出件穿過所述穿過槽；

其中，所述主體包括第一槽，用于在第一位置和第二位置之間移動所述容納件，其中，所述第一位置指示所述突出件位于所述穿過槽中的位置，而所述第二位置指示所述第一支撐件被所述突出件支撐的位置；以及

其中，當所述容納件位于所述第二位置時，所述聯結單元將所述容納件結合到所述主體上。

6.根據權利要求1所述的裝置，還包括與所述主體相結合的固持單元，以及

其中，所述固持單元將所述容納槽中所容納的封裝芯片固定。

7.根據權利要求6所述的裝置，其中，所述固持單元包括：

聯結體，與所述主體相結合；

閂鎖，可轉動地與所述聯結體結合，其中，所述閂鎖與所述容納槽中所容納的封裝芯片接觸；以及

移動件，可移動地與所述聯結體結合，

其中，所述閂鎖在所述移動件的作用下，在位于所述容納槽內部的第一轉動位置和位于所述容納槽外部的第二轉動位置之間轉動，以及

其中，所述移動件包括釋放槽，當所述閂鎖位于所述第二轉動位置時，所述閂鎖插入所述釋放槽中。

8.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述容納件包括聯結槽，以及

其中，所述聯結單元包括：

聯結件，可移動地與所述主體結合；以及

彈性件，沿所述聯結件插入所述聯結槽的方向為所述聯結件提供彈性。

9.根據權利要求8所述的裝置，其中，所述聯結件穿過所述主體插入所述聯結槽中；

其中，所述聯結單元還包括支撐所述彈性件的支撐架，

其中，所述支撐架與所述主體相結合，以及

其中，所述彈性件分別與所述聯結件和所述支撐架相結合。

10.一種測試盤，包括：

根據權利要求1-9中的任一權利要求所述的封裝芯片容納裝置；以及

主框架，所述封裝芯片容納裝置的主體與所述主框架相結合；

其中，所述主框架包括多個安裝孔，所述安裝孔中安裝有多個所述封裝芯片容納裝置。

11.一種測試分選機，包括：

根據權利要求1-9中的任一權利要求所述的封裝芯片容納裝置；

測試盤，所述多個封裝芯片容納裝置與所述測試盤相結合；

裝載單元，進行裝載過程，以便將待測試封裝芯片裝載到所述多個封裝芯片容納裝置中；

測試腔室，通過將所述多個封裝芯片容納裝置中所容納的待測試封裝芯片結合到高精度定位板來進行測試過程；以及

卸載單元，進行卸載過程，以便將已測試封裝芯片從所述多個封裝芯片容納裝置中卸載。