[發(fā)明專利]遠紅外線陶瓷燈泡結構

無效

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• 申請日: 2010-05-28
• 公開（公告）號: CN102261573A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發(fā)明（設計）人: 陳烱勛
• 申請（專利權）人: 景德鎮(zhèn)正宇奈米科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V3/04;F21V29/00
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所 11264
• 代理人: 劉俊

技術領域

本發(fā)明涉及一種陶瓷燈泡結構，尤其是具有發(fā)射遠紅外線的發(fā)光組件的燈泡。

背景技術

依據國外機構的研究，當水分子受到遠紅外線(Far-IR)照射時，會立即以1012/秒的速度振動，而由于分子的振動，帶動分子的振動就能產生出能量，這些能量轉換為熱量時就會溫暖人體內部組織，使血管略為膨脹，血液的流速加快，達到內部組織運動的效果。此外，當水分子因遠紅外線照射而產生振動時，會使氫氧結合的鏈產生壓縮、伸展、旋轉等3種現(xiàn)象，將原大分子團水分子間的氫鍵打斷，而形成較小的小水分子團，比如5至6個分子，即所謂的活化水。

現(xiàn)有技術中產生遠紅外線的方式一般是利用被動式遠紅外線放射，比如使用碳膜印刷、正溫度系數(shù)發(fā)熱陶瓷(PTC)或鎳鉻絲。然而，現(xiàn)有技術是采用對遠紅外線放射體進行加熱，使熱能量轉換成遠紅外線而發(fā)射，因此放射效率很低，一般遠低于50％。碳膜印刷的耐溫范圍最高不于200℃，而PTC及鎳鉻絲分別為250℃與300℃，因而應用領域以及制程受到限制。此外，現(xiàn)有技術的PTC及鎳鉻絲在操作時，如果接觸到水會引起爆炸，造成使用上的安全問題。

因此，需要一種利用陶瓷、發(fā)光組件及遠紅外線熱輻射層而沒有接觸水會發(fā)生爆炸危險以產生遠紅外線的陶瓷燈泡結構，進而解決上述現(xiàn)有技術的問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種遠紅外線陶瓷燈泡結構，包括發(fā)光組件、陶瓷基板、遠紅外線熱輻射層、電路單元、燈殼、燈罩及接頭，遠紅外線熱輻射層與發(fā)光組件分別形成于陶瓷基板的上部及下部表面，電路單元位于接頭內并電氣連接至發(fā)光組件及接頭，燈罩包圍住發(fā)光組件及陶瓷基板，燈殼連結接頭以包圍住遠紅外線熱輻射層，接頭用以連接外部電源，且接頭藉第一電氣連接線而連接至電路單元，藉以提供電源，而電路單元藉第二電氣連接線而連接至發(fā)光組件以提供驅動發(fā)光組件所需的電氣信號或電力。遠紅外線熱輻射層將發(fā)光組件所產生的熱量以遠紅外線熱輻射方式朝燈罩向外傳播，同時可降低發(fā)光組件的操作溫度，提高發(fā)光組件的發(fā)光穩(wěn)定度，減緩老化速率，延長使用壽限，進而提升遠紅外線的發(fā)光效率及使用安全性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明第一實施例遠紅外線陶瓷燈泡結構的示意圖。

圖2為本發(fā)明第二實施例遠紅外線陶瓷燈泡結構的示意圖。

圖3為圖2中散熱孔的另一形式的示意圖。

圖4為本發(fā)明第三實施例遠紅外線陶瓷燈泡結構的示意圖。

圖5為本發(fā)明第四實施例遠紅外線陶瓷燈泡結構的示意圖。

圖6為本發(fā)明第五實施例遠紅外線陶瓷燈泡結構的示意圖。

具體實施方式

以下配合說明書附圖對本發(fā)明的實施方式做更詳細的說明，以使本領域技術人員在研讀本說明書后能據以實施。

參閱圖1，為本發(fā)明遠紅外線陶瓷燈泡結構的示意圖。如圖1所示，本發(fā)明第一實施例的遠紅外線陶瓷燈泡結構包括發(fā)光組件10、陶瓷基板20、遠紅外線熱輻射層30、電路單元40、燈殼50、燈罩60及接頭70，用以藉發(fā)光組件10發(fā)射光線，同時利用遠紅外線熱輻射層30發(fā)射遠紅外線R，主要包含4～400μm之間的范圍，尤其是6μm至14μm之間的范圍。

發(fā)光組件10可包括發(fā)光二極管(LED)芯片。

陶瓷基板20具有上部表面及下部表面，而LED芯片10在藍寶石基板(圖中未顯)上形成，并連結至陶瓷基板20的下部表面。遠紅外線熱輻射層30形成于陶瓷基板20的上部表面上。電路單元40位于接頭70內，燈殼50連結接頭70以包圍住遠紅外線熱輻射層30。

燈罩60包圍住LED芯片10及陶瓷基板20的下部表面。接頭70用以連接至外部電源，且接頭70藉第一電氣連接線(圖中未顯示)而連接至電路單元40以提供電源，電路單元40藉第二電氣連接線(圖中未顯示)而連接至LED芯片10以提供驅動或點亮LED芯片10所需的電氣信號或電力。

遠紅外線熱輻射層30包括金屬非金屬組合物，例如包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一，或包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一的合金，或包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一的氧化物或鹵化物，或包括至少硼、碳的其中之一的氧化物或氮化物或無機酸機化合物。

燈殼50可為由陶瓷材料或丙烯-丁二烯-苯乙烯(ABS)構成，其中陶瓷材料適用于較高功率及較高操作溫度的應用，而ABS可適用于中、低功率及中、低溫度的領域。燈罩60可為透光性的聚碳酸酯或玻璃。