[發明專利]遠紅外線陶瓷燈泡結構無效
| 申請號: | 201010185718.4 | 申請日: | 2010-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN102261573A | 公開(公告)日: | 2011-11-30 |
| 發明(設計)人: | 陳烱勛 | 申請(專利權)人: | 景德鎮正宇奈米科技有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V3/04;F21V29/00 |
| 代理公司: | 北京華夏博通專利事務所 11264 | 代理人: | 劉俊 |
| 地址: | 江西省景德鎮*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 紅外線 陶瓷 燈泡 結構 | ||
1.一種遠紅外線陶瓷燈泡結構,其特征在于,包括:
一陶瓷基板,具有一上部表面及一下部表面;
一發光組件,在藍寶石基板上形成,并連結至該陶瓷基板的下部表面;
一遠紅外線熱輻射層,形成于該陶瓷基板的上部表面上,具有表面顯微結構且包括金屬非金屬組合物;
一電路單元;
一燈殼;
一燈罩,包圍住該發光組件及該陶瓷基板的下部表面;以及
一接頭,連結該燈殼以包圍住該陶瓷基板的上部表面,且該接頭連接至一外部電源;
其中,該電路單元位于該接頭內,該接頭藉一第一電氣連接線而連接至該電路單元以提供電源,該電路單元藉一第二電氣連接線而連接至該發光組件以提供驅動或點亮該發光組件所需的電氣信號或電力,該遠紅外線熱輻射層藉熱輻射方式將該發光組件及該電路單元所產生的熱量以遠紅外線朝該陶瓷基板的下部表面傳播。
2.如權利要求1所述的遠紅外線陶瓷燈泡結構,其特征在于,該發光組件包括發光二極管芯片,該遠紅外線熱輻射層的金屬非金屬組合物包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一,或包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一的合金,或包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一的氧化物或鹵化物,或包括至少硼、碳的其中之一的氧化物或氮化物或無機酸機化合物,該燈殼為由陶瓷材料或丙烯-丁二烯-苯乙烯構成。
3.如權利要求1所述的遠紅外線陶瓷燈泡結構,其特征在于,該燈罩為聚碳酸酯或玻璃。
4.一種遠紅外線陶瓷燈泡結構,其特征在于,包括:
一陶瓷基板,具有一上部表面及一下部表面;
一發光組件,在藍寶石基板上形成,并連結至該陶瓷基板的下部表面;
一電路單元;
一燈殼,具有多個開口;
一納米釉散熱蓋,安置于該燈殼的下方,并與該燈殼包圍住該陶瓷基板的上部表面及該電路單元,且該納米釉散熱蓋具有多個散熱孔,對應于所述散熱孔的相對應開口,該納米釉散熱蓋接觸或不接觸該陶瓷基板;
一燈罩,包圍住該發光組件及該陶瓷基板的下部表面;
一遠紅外線熱輻射層,形成于朝向該發光組件的該燈罩的上部表面上,具有表面顯微結構且包括金屬非金屬組合物,該遠紅外線熱輻射層并具有透光性,以供該發光組件所發射的光穿透;以及
一接頭,連結該燈殼以包圍住該陶瓷基板的上部表面,且該接頭連接至一外部電源;
其中,該電路單元位于該接頭內,該接頭藉一第一電氣連接線而連接至該電路單元以提供電源,該電路單元藉一第二電氣連接線而連接至該發光組件以提供驅動或點亮該發光組件所需的電氣信號或電力,該遠紅外線熱輻射層藉熱輻射方式產生遠紅外線,以朝該燈罩的下部表面傳播。
5.如權利要求4所述的遠紅外線陶瓷燈泡結構,其特征在于,該發光組件包括發光二極管芯片,該遠紅外線熱輻射層的金屬非金屬組合物包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一,或包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一的合金,或包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一的氧化物或鹵化物,或包括至少硼、碳的其中之一的氧化物或氮化物或無機酸機化合物。
6.如權利要求4所述的遠紅外線陶瓷燈泡結構,其特征在于,所述散熱孔包括一具直管狀貫穿孔的散熱孔、一具彎折狀貫穿孔的散熱孔、一具直管狀孔洞的散熱孔洞及一具彎折狀孔洞的散熱孔的至少其中之一。
7.如權利要求4所述的遠紅外線陶瓷燈泡結構,其特征在于,該燈罩為聚碳酸酯或玻璃。
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