[發明專利]帶載封裝、單獨的帶載封裝產品及其制造方法

無效

• 申請號: 201010185302.2
• 申請日: 2010-05-21
• 公開（公告）號: CN101901796A
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發明（設計）人: 吉野功
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/52;H01L23/544;H01L21/48
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 孫志湧;穆德駿

技術領域

本發明涉及帶載封裝、單獨的帶載封裝產品、以及制造其的方法。

背景技術

已知TCP(帶載封裝)。假定TCP的類型包括所謂的COF(軟膜構裝)封裝。TCP具有其中半導體芯片被安裝在絕緣帶基上的結構。因為帶基的使用，能夠使TCP變薄并且在諸如LCD驅動器裝置的各種用途中使用。

在TCP中，多個半導體芯片被安裝在一個帶基上。其后沿著預定的切割線切開帶基，從而獲得多個單獨的產品。在本申請的說明書中，切割之前的TCP被簡單地稱為“TCP”并且切割之后的單獨的產品被稱為“單獨的TCP產品”。

被連接至多個半導體芯片的互連組形成在帶基上。此互連組常常延伸與切割線相交。例如，測試端子常常被提供在帶基上以測試半導體芯片的電氣特性。在這樣的情況下，互連組延伸以將測試端子連接到半導體芯片。對于單獨的TCP產品來說測試端子是不必要的。因此，切割線被設置為將帶基劃分為提供測試端子的區域和安裝半導體芯片的區域。在這樣的情況下，切割線與互連組相交。

如果互連組與切割線相交，那么在切割期間常常出現缺陷。例如，如果在切割期間一個互連變形，那么在變形的互連和其它的互連當中生成短路路徑。此外，如果在切割期間一個互連損壞，那么在相鄰的互連當中互連的碎片常常產生短路路徑。

專利文獻1描述用于解決切割中的缺陷的技術。在專利文獻1中，使用戶區域中的導體圖案或者被連接至測試端子的導體圖案的切割部分的寬度比至少用作連接引線的部分中的導體圖案的寬度窄并且沿著比較窄的切割部分執行按壓。根據專利文獻1，因為狹窄的導體圖案導致在切割中減少變形量。此外，顯著地減少了碎片的散射量。這能夠克服切割期間的缺陷。

引用列表

專利文獻1：JP-A-Heisei?8-254708

發明內容

然而，如果提供了狹窄部分，那么出現下述問題。在使用測試焊盤的封裝狀態中在測試步驟之前狹窄部分損壞，并且不能夠適當地進行測試。

本發明提供了其中在帶載封裝的切割中能夠防止互連之間的短路路徑的產生的技術。

在本發明的一個方面，帶載封裝包括：帶基；和互連，該互連被形成在帶基上并且延伸以與切割線相交。沿著互連中的每一個形成至少一個狹縫，以與切割線相交并且將互連劃分為多個互連元件。

在本發明的另一方面，帶載封裝單獨產品包括：帶基；半導體芯片，該半導體芯片被安裝在帶基上；以及互連，該互連形成在帶基上并且延伸以與切割線相交。在帶基的端部處將互連中的每一個劃分為多個互連元件。

在本發明的又一方面，通過下述步驟實現帶載封裝的制造方法：提供帶基；在帶基上形成互連以與切割線相交；并且在互連中的每一個中形成至少一個狹縫。沿著互連中的每一個形成至少一個狹縫，以與切割線相交并且將互連劃分為多個互連元件。

在本發明的又一方面，通過下述步驟實現帶載封裝的制造方法：提供帶基；在帶基上形成互連以與切割線相交；在互連中的每一個中形成至少一個狹縫；并且沿著切割線切割其中已經形成互連并且已經形成狹縫的帶基。沿著互連中的每一個形成至少一個狹縫，以與切割線相交并且將互連劃分為多個互連元件。

根據本發明，能夠防止與切割線相交的部分的互連損壞并且防止不適當地進行測試。本發明提供帶載封裝、單獨的帶載封裝產品、以及制造其的方法。

附圖說明

結合附圖，根據某些實施例的以下描述，本發明的以上和其它示例性方面、優點和特征將更加明顯，其中：

圖1是示出根據本發明的第一實施例的帶載封裝的平面圖；

圖2A是示出第一實施例中的帶載封裝的切割狀態的側面圖；

圖2B是第一實施例中其中互與切割線相交的相交部分的放大圖；

圖3是第一實施例中其中互連與切割線相交的相交部分的放大圖；

圖4是根據本發明的第二實施例的帶載封裝的部分放大圖；

圖5是根據本發明的第三實施例的帶載封裝的部分放大圖；以及

圖6是根據本發明的第四實施例的帶載封裝的部分放大圖。

具體實施方式

在下文中，將會參考附圖描述根據本發明的帶載封裝。

[第一實施例]

圖1是根據本發明的第一實施例的帶載封裝的平面圖。

根據第一實施例的帶載封裝包括帶基2、半導體芯片1、互連組、以及測試區域3。盡管實際上將多個半導體芯片1安裝在帶基2上，但是圖1僅示出一個半導體芯片1。