[發明專利]帶載封裝、單獨的帶載封裝產品及其制造方法

無效

• 申請號: 201010185302.2
• 申請日: 2010-05-21
• 公開（公告）號: CN101901796A
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發明（設計）人: 吉野功
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/52;H01L23/544;H01L21/48
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 孫志湧;穆德駿

1.一種帶載封裝，包括：

帶基；和

互連，所述互連形成在所述帶基上并且延伸以與切割線相交，

其中沿著所述互連中的每一個形成至少一個狹縫，以與切割線相交并且將所述互連劃分為多個互連元件。

2.根據權利要求1所述的帶載封裝，進一步包括：

半導體芯片，所述半導體芯片被安裝在所述帶基上；和

測試區域，在所述測試區域中測試端子被提供在所述帶基上以測試所述半導體芯片的電氣特性，

其中所述互連延伸以連接所述半導體芯片和所述測試端子，并且

其中所述切割線被設置為分離所述測試區域和放置所述半導體芯片的區域。

3.根據權利要求1所述的帶載封裝，其中為所述互連中的每一個形成所述狹縫使得所述多個互連元件中的每一個的寬度比所述互連中的相鄰的兩個互連之間的間隔窄。

4.根據權利要求1所述的帶載封裝，其中為所述互連中的每一個與所述切割線的相交部分提供多個所述狹縫。

5.根據權利要求1至4中的任何一項所述的帶載封裝，其中所述狹縫是矩形開口。

6.根據權利要求1至4中的任何一項所述的帶載封裝，其中所述狹縫的寬度是零。

7.權利要求1至4中的任何一項所述的帶載封裝，其中所述狹縫被形成為使得所述多個互連元件中的每一個的寬度在與所述切割線的相交方向上逐漸地變化。

8.一種單獨的帶載封裝產品，包括：

帶基；

半導體芯片，所述半導體芯片被安裝在所述帶基上；以及

互連，所述互連形成在所述帶基上并且延伸以與切割線相交。

其中在所述帶基的端部處，所述互連中的每一個被劃分為多個互連元件。

9.一種帶載封裝的制造方法，包括：

提供帶基；

在所述帶基上形成互連以與切割線相交；以及

在所述互連中的每一個中形成至少一個狹縫，

其中所述形成至少一個狹縫包括：

沿著所述互連中的每一個形成至少一個狹縫，以與切割線相交并且將所述互連劃分為多個互連元件。

10.一種單獨的帶載封裝產品的制造方法，包括：

提供帶基；

在所述帶基上形成互連以與切割線相交；

在所述互連中的每一個中形成至少一個狹縫；以及

沿著所述切割線切割其中已經形成所述互連并且已經形成所述狹縫的所述帶基，

其中所述形成至少一個狹縫包括：

沿著所述互連中的每一個形成至少一個狹縫，以與切割線相交并且將所述互連劃分為多個互連元件。