[發明專利]絕緣層、具有電子元件的印刷電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201010185193.4
• 申請日: 2010-05-20
• 公開（公告）號: CN101951733A
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發明（設計）人: 李相澈;鄭栗教;李斗煥;白尚津
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

相關申請的參考?

本申請要求分別于2009年7月8日和2009年11月24日向韓國知識產權局遞交的第10-2009-0062095號和第10-2009-0114119號韓國專利申請的優先權，其公開的全部內容通過引證結合于此。?

技術領域

本發明涉及一種絕緣層、一種嵌有電子元件的印刷電路板和該印刷電路板的制造方法。?

背景技術

隨著電子工業的發展，對更小型化和更高功能的電子元件的需求日益增加。具體地說，基于更輕、更薄、更短和更小的個人移動設備的市場趨勢已導致了更薄的印刷電路板。結果，出現了不同于傳統方法的元件安裝方法。一個實例是嵌入型印刷電路板，其中將諸如IC的有源器件或諸如MLCC電容器的無源器件安裝到印刷電路板內部，通過這些器件的系統性組合使得器件密度更高以及封裝本身的可靠性或性能改善。?

本發明被設計用于解決下述的在制造元件嵌入型印刷電路板的過程中由于嵌入厚電子元件所引起的問題。?

在現有技術中，當將厚度為200μm～1000μm或者更小的電子元件(例如，多層陶瓷電容器(MLCC))嵌入到芯板中時，通過使用粘合層20將電子元件30嵌入在芯板10(其中形成有空腔14和電路12)中，如圖1所示，然后堆疊由填充有玻璃纖維44的樹脂42制成的絕緣層40以改善該板的翹曲性。然而，在這種情況下，如圖2所示，電子元件30變得更厚，并且電子元件周圍的空間和通孔沒有完全被絕緣層的樹脂42填充。這會在該板中形成孔隙(void)50，從而導致較差的可靠性，因此需要進行改進。?

為了解決上述問題，如圖3所示，已經提出了一種使用包括厚樹脂42’的絕緣層40’的方法，但是，如圖4所示，該方法增加了印刷電路板的整體厚度。?

發明內容

本發明提供了一種絕緣基板、一種嵌有電子元件的印刷電路板以及該印刷電路板的制造方法，其即使在通過使用薄的絕緣層來執行覆層(lay-up)處理的情況下，也能夠避免由于樹脂含量的減少導致在電子元件周圍和電路圖案之間產生的孔隙，并能解決在覆層處理過程中由填充在絕緣層中的支撐材料引起的電子元件變形的問題。?

本發明的一個方面提供了一種嵌有電子元件的印刷電路板的制造方法，該方法包括：提供具有形成在其表面上的電路圖案的芯板，其中該芯板被空腔貫穿；將粘合層粘結至芯板的下表面以覆蓋空腔；將電子元件設置在粘合層的上表面上的對應于該空腔的位置；通過將第一絕緣層堆疊在芯板的上表面上而覆蓋電路圖案，使得空腔被填充，第一絕緣層不具有填充于其中的支撐材料；以及將第二絕緣層堆疊在芯板的上側和下側上，其中第二絕緣層具有填充于其中的支撐材料。?

本發明的另一方面提供了一種嵌有電子元件的印刷電路板，該印刷電路板包括：芯板，具有形成在其表面上的內層電路，并且該芯板被空腔貫穿；電子元件，嵌入在空腔中；第一絕緣層，堆疊在芯板的上表面上以填充空腔并覆蓋內層電路，并且第一絕緣層不具有填充于其中的支撐材料；第二絕緣層，堆疊在芯板的上側和下側上，并且第二絕緣層具有填充于其中的支撐材料；以及電路圖案，形成在第二絕緣層上。?

這里，第二絕緣層的樹脂和第一絕緣層可以由相同的材料制成。?

本發明的又一個方面提供了一種嵌有電子元件的印刷電路板的制造方法，該方法包括：提供具有形成在其表面上的電路圖案的芯板，其中該芯板被空腔貫穿；將粘合層粘結至芯板的下表面，其中粘合層覆蓋空腔；將電子元件設置在粘合層的上表面的對應于該空腔的位置；以及將絕緣層堆疊在芯板的上表面上以填充空腔，其中該絕緣層具有分別形成在增強材料的上表面和下表面上的上樹脂層和下樹脂層。這里，該絕緣層具有下樹脂層比上樹脂層厚的非對稱結構。?

本發明的又一個方面提供了一種在制造印刷電路板中使用的絕緣層。根據本發明的一個實施例，該絕緣層包括分別堆疊在增強材料的上表面和下表面上的上樹脂層和下樹脂層。這里，下樹脂層比上樹脂層厚。?

下樹脂層的厚度可以是上樹脂層的2～5倍。?

本發明的一部分的其它方面和優點將在隨后的說明書中闡述，而一部分根據說明書將是顯而易見的，或者可通過實施本發明而獲知。?

附圖說明

圖1～圖4示出了根據現有技術制造嵌有電子元件的印刷電路板的方法。?

圖5是示出了根據本發明的一個實施例制造嵌有電子元件的印刷電路板的方法的流程圖。?

圖6～圖10示出了根據本發明的一個實施例制造嵌有電子元件的印刷電路板的方法。?

圖11是示出了根據本發明的另一實施例制造嵌有電子元件的印刷電路板的方法的流程圖。?