[發(fā)明專利]絕緣層、具有電子元件的印刷電路板及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010185193.4 | 申請(qǐng)日： | 2010-05-20 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN101951733A | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-01-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李相澈;鄭栗教;李斗煥;白尚津 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 三星電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/30 | 分類號(hào)： | H05K3/30;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人： | 余剛;吳孟秋 |
| 地址： | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 韓國(guó);KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 絕緣 具有 電子元件 印刷 電路板 及其 制造 方法 | ||
1.一種制造嵌有電子元件的印刷電路板的方法，所述方法包括：
提供具有形成在其表面上的電路圖案的芯板，所述芯板被空腔貫穿；
將粘合層粘結(jié)至所述芯板的下表面以覆蓋所述空腔；
將電子元件設(shè)置在所述粘合層的上表面的對(duì)應(yīng)于所述空腔的位置；
通過(guò)將第一絕緣層堆疊在所述芯板的上表面上而覆蓋所述電路圖案，使得所述空腔被填充，所述第一絕緣層不具有填充于其中的支撐材料；以及
將第二絕緣層堆疊在所述芯板的上側(cè)和下側(cè)上，所述第二絕緣層具有填充于其中的支撐材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述所述第二絕緣層的樹(shù)脂和第一絕緣層由相同的材料制成。
3.一種嵌有電子元件的印刷電路板，包括：
芯板，具有形成在其表面上的內(nèi)層電路，所述芯板被空腔貫穿；
電子元件，被嵌入在所述空腔中；
第一絕緣層，堆疊在所述芯板的上表面上以填充所述空腔并覆蓋所述內(nèi)層電路，所述第一絕緣層不具有填充于其中的支撐材料；
第二絕緣層，堆疊在所述芯板的上側(cè)和下側(cè)上，所述第二絕緣層具有填充于其中的支撐材料；以及
電路圖案，形成在所述第二絕緣層上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的嵌有電子元件的印刷電路板，其中，所述第二絕緣層的樹(shù)脂和所述第一絕緣層由相同的材料制成。
5.一種制造嵌有電子元件的印刷電路板的方法，所述方法包括：
提供具有形成在其表面上的電路圖案的芯板，所述芯板被空腔貫穿；
將粘合層粘結(jié)至所述芯板的下表面，所述粘合層覆蓋所述空腔；
將電子元件設(shè)置在所述粘合層的上表面的對(duì)應(yīng)于所述空腔的位置；以及
將絕緣層堆疊在所述芯板的上表面上以填充所述空腔，所述絕緣層具有分別形成在增強(qiáng)材料的上表面和下表面上的上樹(shù)脂層和下樹(shù)脂層；
其中，所述絕緣層具有所述下樹(shù)脂層比所述上樹(shù)脂層厚的非對(duì)稱結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述下樹(shù)脂層的厚度是所述上樹(shù)脂層的2～5倍。
7.一種在制造印刷電路板中使用的絕緣層，所述絕緣層包括分別堆疊在增強(qiáng)材料的上表面和下表面上的上樹(shù)脂層和下樹(shù)脂層，
其中，所述下樹(shù)脂層比所述上樹(shù)脂層厚。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述下樹(shù)脂層的厚度是所述上樹(shù)脂層的2～5倍。
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