[發明專利]電子產品外殼的結構及其加工工藝

無效

• 申請號: 201010185138.5
• 申請日: 2010-05-27
• 公開（公告）號: CN102264198A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 廖偉宇
• 申請（專利權）人: 昆山同寅興業機電制造有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;B29C45/16
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

1.一種電子產品外殼的結構，包括復合材料面板，其特征在于：所述復合材料面板的內表面設有膜介質層，所述膜介質層一面粘合于所述復合材料面板的內表面，所述膜介質層另一面粘合有塑膠件。

2.根據權利要求1所述的電子產品外殼的結構，其特征在于：所述膜介質層為熱熔膠膜。

3.根據權利要求1所述的電子產品外殼的結構，其特征在于：所述膜介質層的厚度為0.01～0.2mm。

4.根據權利要求1至3之一所述的電子產品外殼的結構，其特征在于：所述復合材料面板為碳纖復合材料面板、玻纖復合材料面板和樹脂類復合材料面板中的一種。

5.一種電子產品外殼的加工工藝，其特征在于，包括下述步驟：

①、預型：將片狀復合材料按照設定的厚度及強度進行堆疊，形成復合材料疊層；

②、貼膜：在復合材料疊層的一個表面上貼熱熔膠膜；

③、成型：將貼有熱熔膠膜的復合材料疊層放入模具中加壓并加熱，使復合材料層成型成具有所需輪廓的復合材料面板，并使所述熱熔膠膜完全融合在所述復合材料面板的一個表面上；

④、注塑：在所述復合材料面板上的熱熔膠膜上根據需要進行注塑，注塑形成塑膠件，制得由復合材料面板和塑膠件相結合的電子產品外殼。

6.根據權利要求5所述的電子產品外殼的加工工藝，其特征在于，步驟③所述成型為風壓成型，其操作如下：

將貼有熱熔膠膜的復合材料疊層放入模具，將有熱熔膠膜的一面向上，然后放入仿形塊，確保仿形塊完全壓住貼有熱熔膠膜的復合材料疊層，接著在仿形塊上鋪好密封膜，然后合模，合模后進行加熱，同時對模穴進行抽真空，使模穴內的氣壓達到設定值，加熱達到設定溫度后對模穴進行充氣，采用充氣加壓的方式使仿形塊的上表面受壓進而使貼有熱熔膠膜的復合材料疊層受壓，持續加熱一段時間后進行冷卻，開模后，得到具有所需輪廓并固化的復合材料面板，且熱熔膠膜因受熱熔融又固化已完全融合于所述復合材料面板的一個表面上。

7.根據權利要求5所述的電子產品外殼的加工工藝，其特征在于：在步驟③完成之后且在步驟④進行之前，對所述復合材料面板進行修形，使復合材料面板具有所需的外形尺寸。

8.根據權利要求7所述的電子產品外殼的加工工藝，其特征在于：用模具沖壓和電腦數控加工的方式之一對復合材料面板進行修型，使復合材料面板具有所需的外形尺寸。

9.根據權利要求5所述的電子產品外殼的加工工藝，其特征在于：步驟②中，所貼的熱熔膠膜的厚度為0.01～0.2mm。

10.根據權利要求5至9之一所述的電子產品外殼的加工工藝，其特征在于：所述復合材料為纖維類復合材料和樹脂類復合材料中的一種。