[發(fā)明專利]器件加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010185045.2
• 申請日: 2010-05-21
• 公開（公告）號: CN101890579A
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 森數(shù)洋司;武田昇;松本浩一
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;H01L21/00
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉;呂俊剛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及對器件的外周照射脈沖激光束來實施倒角加工的器件加工方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體器件制造工藝中，使用呈格子狀形成在大致圓板形狀的硅晶片、砷化鎵晶片等半導(dǎo)體晶片的表面上的、被稱為間隔道(street)的分割預(yù)定線，劃分出多個區(qū)域，在劃分出的各區(qū)域內(nèi)形成IC、LSI等的器件。然后，通過切削裝置或激光加工裝置將半導(dǎo)體晶片分割成各個器件，分割后的器件被廣泛應(yīng)用于移動電話、個人計算機(jī)等各種電氣設(shè)備。

作為切削裝置，一般使用被稱為劃片(dicing)裝置的切削裝置，在該切削裝置中，在使切削刀片以大約30000rpm進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn)的同時，使切削刀片切入半導(dǎo)體晶片，由此來進(jìn)行切削，其中，上述切削刀片是利用金屬、樹脂將金剛石或CBN等的超磨粒固結(jié)在一起而形成的，其厚度為30～300μm左右。

另一方面，激光加工裝置至少具有：卡盤工作臺，其保持半導(dǎo)體晶片；激光束照射單元，其向由該卡盤工作臺保持的半導(dǎo)體晶片照射脈沖激光束；以及加工進(jìn)給單元，其使該卡盤工作臺與該激光束照射單元相對地進(jìn)行加工進(jìn)給，該激光加工裝置沿著形成在半導(dǎo)體晶片表面上的分割預(yù)定線，照射對于半導(dǎo)體晶片具有吸收性的波長的脈沖激光束而形成激光加工槽，然后施加外力，沿著激光加工槽來切斷半導(dǎo)體晶片，從而分割成各個器件(例如參照日本特開2007-19252號公報)。

【專利文獻(xiàn)1】日本特開2007-19252號公報

然而，利用具有切削刀片的劃片裝置切削半導(dǎo)體晶片而形成的器件的抗彎強(qiáng)度為800MPa，與之相對，使用現(xiàn)有的激光加工方法形成的器件的抗彎強(qiáng)度為400MPa這樣的低水平，存在導(dǎo)致電氣設(shè)備質(zhì)量下降的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明正是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種能夠提高抗彎強(qiáng)度的器件加工方法。

根據(jù)本發(fā)明，提供一種器件加工方法，該器件加工方法用于提高通過分割半導(dǎo)體晶片而形成的器件的抗彎強(qiáng)度，該器件加工方法的特征在于，對器件的外周照射對于器件具有吸收性的波長的脈沖激光束來實施倒角加工，所述脈沖激光束的脈寬為2ns以下，且峰值能量密度為5GW/cm²～200GW/cm²。

優(yōu)選的是，以使會聚到器件外周的光點的直徑的16/20以上發(fā)生重合的方式，對半導(dǎo)體晶片進(jìn)行加工進(jìn)給來實施倒角加工。優(yōu)選的是，激光束的光點直徑處于φ5μm～φ15μm的范圍內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明，將對于器件具有吸收性的波長的脈沖激光束的脈寬設(shè)定為2ns以下，并且，將脈沖激光束的每1個脈沖的峰值能量密度設(shè)定為5GW/cm²～200GW/cm²，從而對器件的外周實施倒角加工，因此，能夠使器件的抗彎強(qiáng)度達(dá)到800MPa以上。

附圖說明

圖1是適合于實施本發(fā)明的激光加工裝置的外觀立體圖。

圖2是通過膠帶而由環(huán)狀框架支撐的半導(dǎo)體晶片的立體圖。

圖3是激光束照射單元的框圖。

圖4是激光加工工序的立體圖。

圖5(A)是激光加工工序的說明圖，圖5(B)是通過激光加工而分割成器件的半導(dǎo)體晶片的剖面圖。

圖6是劃片工序的說明圖。

圖7是倒角加工工序的說明圖。

圖8是說明光束點的重合量的圖。

標(biāo)號說明

W：半導(dǎo)體晶片；T：膠帶(劃片帶：dicing?tape)；F：環(huán)狀框架；D：器件；2：激光加工裝置；28：卡盤工作臺；34：激光束照射單元；36：聚光器；74：分割槽。

具體實施方式

下面，參照附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明的實施方式。圖1示出了適合于實施本發(fā)明的器件加工方法的激光加工裝置的概略結(jié)構(gòu)圖。

激光加工裝置2包括以可在X軸方向上移動的方式搭載在靜止基座4上的第1滑塊6。第1滑塊6可通過由滾珠絲杠8和脈沖電機(jī)10構(gòu)成的加工進(jìn)給單元12，沿著一對導(dǎo)軌14在加工進(jìn)給方向、即X軸方向上移動。

在第1滑塊6上，以可在Y軸方向上移動的方式搭載有第2滑塊16。即，第2滑塊16可通過由滾珠絲杠18和脈沖電機(jī)20構(gòu)成的分度進(jìn)給單元22，沿著一對導(dǎo)軌24在分度方向、即Y軸方向上移動。

在第2滑塊16上，通過圓筒支撐部件26搭載有卡盤工作臺28，卡盤工作臺28可通過加工進(jìn)給單元12和分度進(jìn)給單元22在X軸方向和Y軸方向上移動。在卡盤工作臺28上設(shè)有夾具30，該夾具30夾持由卡盤工作臺28吸引保持的半導(dǎo)體晶片。