[發(fā)明專利]器件加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010185045.2
• 申請(qǐng)日: 2010-05-21
• 公開（公告）號(hào): CN101890579A
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 森數(shù)洋司;武田昇;松本浩一
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類號(hào): B23K26/36
• 分類號(hào): B23K26/36;H01L21/00
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉;呂俊剛

1.一種器件加工方法，該器件加工方法用于提高通過分割半導(dǎo)體晶片而形成的器件的抗彎強(qiáng)度，該器件加工方法的特征在于，

對(duì)器件的外周照射對(duì)于器件具有吸收性的波長(zhǎng)的脈沖激光束來(lái)實(shí)施倒角加工，所述脈沖激光束的脈寬為2ns以下，且峰值能量密度為5GW/cm²～200GW/cm²。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件加工方法，其中，

以使會(huì)聚到器件外周的光點(diǎn)的直徑的16/20以上發(fā)生重合的方式，對(duì)半導(dǎo)體晶片進(jìn)行加工進(jìn)給來(lái)實(shí)施倒角加工。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的器件加工方法，其中，

該光點(diǎn)的直徑處于φ5μm～φ15μm的范圍內(nèi)。