[發明專利]不需定位裝置的整體注射成型復合絕緣子生產工藝

無效

• 申請號: 201010184485.6
• 申請日: 2010-05-27
• 公開（公告）號: CN101840758A
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發明（設計）人: 賈國華;王玥;張德進;宮燃亮;劉鐵橋
• 申請（專利權）人: 蘇州英絲雷帝電氣有限公司
• 主分類號: H01B19/00
• 分類號: H01B19/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種不需定位裝置的整體注射成型復合絕緣子生產工藝，其特征在于，其包括如下步驟：

1)煉制硅橡膠混煉膠；

2)對芯棒進行開料、打磨、清理、涂膠、干燥處理；

3)將煉制好的硅橡膠混煉膠在100℃～180℃范圍內采用擠包機包裹在芯棒表面上，并對芯棒表面的硅橡膠混煉膠進行硫化成型，使其在芯棒表面形成設計和工藝所需要的護套；

4)將硫化成型好的芯棒放置于注射模具內通過注射機注射復合絕緣子的外傘裙，并進行硫化成型。

5)將硫化成型的產品進行外觀處理；

6)將外觀處理好的產品進行端部壓接成為成品；

7)將成品進行質量檢驗進庫。

2.根據權利要求1所述的不需定位裝置的整體注射成型復合絕緣子生產工藝，其特征在于，步驟1)中煉制硅橡膠混煉膠包括具體如下步驟：

a)密煉處理，將已配好的各種原材料通過密煉機混煉均勻；

b)捏合處理，使各種助劑及填充物在膠料中分散均勻，并通過抽真空排出膠料中的水分及低分子物質，確保膠料的各項性能穩定一致；

c)薄通處理，使膠料冷卻并使其分散更均勻；

d)停放，將經過捏合薄通后的膠料按規定重量分好放在料盤上，運至捏合后膠料停放室中停放，停放時間不小于48小時；

e)加硫，將硫化劑均勻分散到膠料中，使膠料能夠在注射硫化時發生交聯反應，形成網狀立體結構，確保產品具備良好的機械性能和電氣性能；

f)加硫后薄通，對加硫后膠料進行薄通，薄通次數不少于3次；

g)加硫薄通后停放，膠料停放時間不小于24小時；

h)返煉處理，通過返煉使膠料形成一定的可塑性，保證膠料的工藝加工性符合產品注射成型要求。

3.根據權利要求1所述的不需定位裝置的整體注射成型復合絕緣子生產工藝，其特征在于，步驟3)的具體步驟為：將擠包膠加入型腔并將芯棒通過擠包機直接擠出包膠芯棒；包膠芯棒在擠出過程中，通過前烘道快速定型，前烘道工作溫度620±50℃，出烘道芯棒上硅膠表面溫度140±20℃，包膠芯棒表面外層實現了硫化和半硫化，然后進入后烘道并進行充分硫化。

4.根據權利要求1所述的不需定位裝置的整體注射成型復合絕緣子生產工藝，其特征在于，在步驟4)中復合絕緣子的外傘裙硫化成型后需進行修邊、壓接處理，然后進行質量檢驗。