[發明專利]封裝系統

無效

• 申請號: 201010183419.7
• 申請日: 2010-05-18
• 公開（公告）號: CN102163677A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 王忠裕
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L25/13
• 代理公司: 北京市德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;高雪琴

技術領域

本發明涉及半導體封裝系統的領域，且特別涉及發光二極管(light-emitting?diode，LED)封裝系統(package?system)。

背景技術

發光二極管(light-emitting?diodes，LEDs)為一種半導體光源，且其已用于取代公知的熒光燈(fluorescent?lamp)光源。發光二極管通常為由化合物材料所制成的半導體二極管。當二極管處于正向偏壓(forward?biased)時，由一節點(node)所提供的電子(electrons)可與由另一節點所提供的空穴(holes)重新結合，進而以光子形態釋放能量。借由不同化合物材料的選擇，發光二極管的發射光顏色可由紅色變至藍色。

發光二極管形成于藍寶石基板(sapphire?substrate)上。為了封裝之用，接著將發光二極管安裝于導線架(lead?frame)之上。接著采用金線(gold?wires)以連結導線架與發光二極管的電極，借以提供用于發出光線的電壓。接著于發光二極管之上沉積形成一半球狀硅透鏡(dome?silicon?lens)，以使得由發光二極管所發出光線可通過此半球狀硅透鏡并為其所折射。

經發現，發光二極管的操作中產生了熱。而藍寶石基板由氧化鋁所制成，且其具有一不合格的熱導率(thermal?conductivity)。因此金線變成用于釋放發光二極管操作時所產生的熱的主要選擇。當發光二極管于低功率下操作時，金線可釋放來自于發光二極管的熱。然而，當發光二極管于更大強度下產生更大量的熱時，金線并不適用于釋放熱。而當熱無法逸散而累積時，可能損壞發光二極管并造成其壽命的縮短或導致最后的毀損情形。

此外，也發現到金線延伸至發光二極管上的情形。因此，金線可能遮蔽了來自于發光二極管的部分光線。因此發光二極管的發光效率將受到負面影響。

基于前述情形，便需要較佳的發光二極管封裝系統。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了包括一發光二極管的一封裝系統。

于一實施例中，本發明提供了一種封裝系統，包括：

一基板，具有穿過該基板的至少一第一導熱結構；至少一第二導熱結構，設置于該至少一導熱結構之上；以及至少一發光二極管，設置于該至少一第二導熱結構之上。

于另一實施例中，本發明提供了一種封裝系統，包括：

一基板，具有穿過該基板的至少一硅穿孔插銷；至少一凸塊結構，設置于該至少一硅穿孔插銷之上；以及至少一發光二極管，設置于該至少一凸塊結構之上，其中該基板具有一空室以容納該發光二極管。

于又一實施例中，本發明提供了一種封裝系統，包括：

一基板，具有穿過該基板的至少一硅穿孔插銷，其中該基板具有一空室，該空室具有一平面與至少一斜面，而該平面與該斜面形成了介于50度～60度的夾角；至少一凸塊結構，設置于該至少一硅穿孔插銷之上；至少一發光二極管，設置于該至少一凸塊結構之上，其中該至少一發光二極管包括一透光基板且設置于該空室內；一透鏡材料，設置于該至少一發光二極管與該基板之間；以及一聚合物材料環繞該基板并自該基板的一第一表面延伸至該基板的一第二表面。

本發明的封裝系統可期望地逸散于發光二極管操作中所產生的熱，故發光二極管可進行高功率的操作。

為讓本發明的上述目的、特征及優點能更明顯易懂，下文特舉一優選實施例，并配合附圖，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1為一示意圖，顯示了依據本發明一實施例的包括發光二極管的封裝系統；

圖2為一示意圖，顯示了依據本發明另一實施例的包括發光二極管的封裝系統；

圖3A-圖3H為一系列示意圖，顯示了依據本發明一實施例的形成數個發光二極管封裝系統的方法；

圖4為一示意圖，顯示了依據本發明一實施例的包括設置于電路板上的發光二極管的封裝系統。

其中，附圖標記說明如下：

100、200、300、350～封裝系統；

101、201、301、351～基板

101a、201a～基板的表面；

103、203、303、353～空室；

103a、203a、303a、353a～平面；

103b、203b、303b、353b～斜面；

105a、105b、105c、105d、205a、205b、205c、205d、305a、305b、305c、305d、355a、355b、355c、355d～導熱結構；