[發明專利]封裝系統

無效

• 申請號: 201010183419.7
• 申請日: 2010-05-18
• 公開（公告）號: CN102163677A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 王忠裕
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L25/13
• 代理公司: 北京市德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;高雪琴

1.一種封裝系統，包括：

一基板，具有穿過該基板的至少一第一導熱結構；

至少一第二導熱結構，設置于該至少一導熱結構之上；以及

至少一發光二極管，設置于該至少一第二導熱結構之上。

2.如權利要求1所述的封裝系統，其中該基板具有用于容納該至少一發光二極管的一空室。

3.如權利要求2所述的封裝系統，其中該空室具有一平面與至少一斜面，而該平面與該至少一斜面形成了介于50度～60度的一夾角。

4.如權利要求2所述的封裝系統，其中該至少一發光二極管包括一透光基板，且該透光基板的一表面大體與該基板的一表面共平面，而該封裝系統更包括一透鏡材料，設置于該基板與該至少一發光二極管之上，其中該透鏡材料的一表面大體與該透光基板的該表面共平面。

5.如權利要求2所述的封裝系統，其中該至少一發光二極管包括一透光基板，且該透光基板的一表面則低于該基板的一表面，而該封裝系統更包括一透鏡材料，設置于該基板與該至少一發光二極管之間，其中該透鏡材料的一表面位于該透光基板的該表面之上。

6.如權利要求1所述的封裝系統，更包括一聚合物材料環繞該基板并自該基板的一第一表面延伸至該基板的一第二表面。

7.如權利要求1所述的封裝系統，其中該至少一第一導熱結構包括了一硅穿孔插銷，以及該至少一第二導熱結構包括一凸塊結構。

8.一種封裝系統，包括：

一基板，具有穿過該基板的至少一硅穿孔插銷；

至少一凸塊結構，設置于該至少一硅穿孔插銷之上；以及

至少一發光二極管，設置于該至少一凸塊結構之上，其中該基板具有一空室以容納該發光二極管。

9.如權利要求8所述的封裝系統，其中該空室具有一平面與至少一斜面，而該平面與該至少一斜面形成了介于50度～60度的一夾角。

10.如權利要求8所述的封裝系統，其中該至少一發光二極管包括一透光基板，且該透光基板的一表面大體與該基板的一表面共平面。

11.如權利要求10所述的封裝系統，更包括一透鏡材料，設置于該基板與該至少一發光二極管之上，其中該透鏡材料的一表面大體與該透光基板的該表面共平面。

12.如權利要求8所述的封裝系統，其中該至少一發光二極管包括一透光基板，而該透光基板的一表面則低于該基板的一表面，而該封裝系統更包括一透鏡材料，設置于該基板與該至少一發光二極管之間，其中該透鏡材料的一表面位于該透光基板的該表面之上。

13.如權利要求8所述的封裝系統，更包括一聚合物材料環繞該基板并自該基板的一第一表面延伸至該基板的一第二表面。