[發明專利]閉回路鐵芯繞線方法與結構

無效

• 申請號: 201010182765.3
• 申請日: 2010-05-19
• 公開（公告）號: CN102254678A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: 王敬順;夏春華;唐遠彬
• 申請（專利權）人: 長盛科技股份有限公司
• 主分類號: H01F41/08
• 分類號: H01F41/08;H01F17/06
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

技術領域

本發明涉及一種鐵芯繞線方法與結構，特別是一種閉回路鐵芯繞線方法與結構。

背景技術

有鑒于電子產品愈發重視輕薄短小的趨勢，在電子產品的內部空間有限的情況下，內部電子零件有微小化的需要。因此，如何制造體積小同時符合電氣安全規范并保有所需功效的濾波器亦為刻不容緩的問題。

請參閱圖1所示，為公知技術的閉回路鐵芯繞線結構示意圖。閉回路鐵芯1a常見可由錳鋅鐵氧磁體或鎳鋅鐵氧磁體壓制成而成。線圈21a及線圈22a為金屬導線，常見以銅為材質，其外層涂漆絕緣，纏繞于閉回路鐵芯1a外圍。據此，可依電磁理論將電氣信號由線圈21a導引至線圈22a。

上述的閉回路鐵芯繞線結構公知可以繞線機制成，通過其皮帶動力裝置將導線線材導引出，而纏繞于閉回路鐵芯上。然因微小化的需求，使得在線材線徑小、鐵芯體積小及繞線間距小的條件下，維持纏繞線圈的穩定度形成困難，且因線材線徑小，線材易脫離皮帶動力裝置而造成產線中斷，引發良率不佳的問題。坦若倚靠人力纏繞，則有耗時、無法大量制造的困難。

發明內容

有鑒于此，本發明的主要目的在于提出一種閉回路鐵芯繞線方法與結構，通過附著螺旋狀的導電層于閉回路鐵芯表面而形成線圈，解決當閉回路鐵芯小而無法準確纏繞線圈的問題。

本發明提出一種閉回路鐵芯繞線結構，包含閉回路鐵芯、光敏層、導電層及多個連接端點。光敏層位于閉回路鐵芯表面，經圖案化為環繞閉回路鐵芯的二平行螺旋圖案。導電層附著于平行螺旋圖案上而形成二螺旋線圈。多個連接端點連接至螺旋線圈的二端。

本發明亦提出一種閉回路鐵芯繞線方法，包含提供一閉回路鐵芯，附著一光敏層于閉回路鐵芯表面，以雷射分別照射閉回路鐵芯的正面、反面、內側面及外側面而圖案化光敏層為環繞閉回路鐵芯的二平行螺旋圖案，附著一導電層于平行螺旋圖案上而形成二螺旋線圈，提供多個連接端點連接至螺旋線圈的二端。

有關本發明的較佳實施例及其功效，茲配合圖示說明如后。

附圖說明

圖1為公知技術的閉回路鐵芯繞線結構示意圖。

圖2為本發明提出的閉回路鐵芯繞線結構示意圖。

圖3為本發明提出的閉回路鐵芯繞線結構剖面圖。

圖4為本發明提出的閉回路鐵芯繞線結構局部放大圖。

圖5為本發明提出的閉回路鐵芯繞線方法流程圖。

圖6為本發明第一實施例的示意圖。

圖7為本發明第二實施例的示意圖。

圖8為本發明第三實施例的示意圖。

符號說明

1a：閉回路鐵芯?????????21a：線圈

22a：線圈??????????????31：閉回路鐵芯

32：光敏層?????????????33：導電層

34：連接端點???????????35：螺旋線圈

351：第一螺旋線圈??????352：第二螺旋線圈

40：雷射???????????????41：光反射板

S101～S105：步驟

具體實施方式

以下舉出具體實施例以詳細說明本發明的內容，并以圖示作為輔助說明。說明中提及的符號參照圖標符號。

請參照圖2及圖3所示，為本發明提出的閉回路鐵芯繞線結構示意圖及剖面圖。本發明提出的閉回路鐵芯繞線結構包含閉回路鐵芯31、光敏層32、導電層33及多個連接端點34。閉回路鐵芯31可由錳鋅鐵氧磁體或鎳鋅鐵氧磁體的材質所構成。光敏層32位于閉回路鐵芯31表面，經圖案化為環繞閉回路鐵芯31的二平行螺旋圖案。導電層33附著于平行螺旋圖案上而形成二相互平行的螺旋線圈35。于此，圖案化為以雷射照射光敏層32，光敏層32經雷射照射部分敏化為平行螺旋圖案；然因光敏層32的材質不同，亦可為由未經雷射照射的光敏層32形成平行螺旋圖案，而供導電層33附著。導電層33可經由電鍍或化學沉積方式附著于平行螺旋圖案上。