[發明專利]閉回路鐵芯繞線方法與結構無效
| 申請號： | 201010182765.3 | 申請日： | 2010-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN102254678A | 公開（公告）日： | 2011-11-23 |
| 發明（設計）人： | 王敬順;夏春華;唐遠彬 | 申請（專利權）人： | 長盛科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01F41/08 | 分類號： | H01F41/08;H01F17/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯長明 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 回路 鐵芯繞線 方法 結構 | ||
1.一種閉回路鐵芯繞線結構，其特征在于，包含：
一閉回路鐵芯；
一光敏層，位于該閉回路鐵芯表面，經圖案化為環繞該閉回路鐵芯的二平行螺旋圖案；
一導電層，附著于該些平行螺旋圖案上而形成二螺旋線圈；及
多個連接端點，連接至該些螺旋線圈的二端。
2.根據權利要求1所述的閉回路鐵芯繞線結構，其特征在于，該導電層經電鍍或化學沉積附著于該些平行螺旋圖案上。
3.根據權利要求1所述的閉回路鐵芯繞線結構，其特征在于，該些連接端點，位于該閉回路鐵芯的外緣同一端。
4.一種閉回路鐵芯繞線方法，其特征在于，包含：
提供一閉回路鐵芯；
附著一光敏層于該閉回路鐵芯表面；
以雷射分別照射該閉回路鐵芯的正面、反面、內側面及外側面，而圖案化該光敏層為環繞該閉回路鐵芯的二平行螺旋圖案；
附著一導電層于該些平行螺旋圖案上而形成二螺旋線圈；及
提供多個連接端點連接至該些螺旋線圈的二端。
5.根據權利要求4所述的繞線方法，其特征在于，附著一導電層于該些螺旋圖案上的步驟采電鍍法或化學沉積法。
6.根據權利要求4的繞線方法，其特征在于，更包含，設置該些連接端點于該閉回路鐵芯的外緣同一端。
7.根據權利要求4所述的繞線方法，其特征在于，以雷射分別照射該閉回路鐵芯的正面、反面、內側面及外側面的步驟中，該雷射垂直照射該閉回路鐵芯的正面及反面。
8.根據權利要求4所述的繞線方法，其特征在于，更包含，提供內側及外側成圓弧狀凸起的該閉回路鐵芯，于以雷射分別照射該閉回路鐵芯的正面、反面、內側面及外側面的步驟中僅照射該閉回路鐵芯的正面及反面而圖案化該光敏層為環繞該閉回路鐵芯的二平行螺旋圖案。
9.根據權利要求4所述的繞線方法，其特征在于，以雷射分別照射該閉回路鐵芯的正面、反面、內側面及外側面的步驟中，該雷射以傾斜一角度照射該閉回路鐵芯的內側面及外側面。
10.根據權利要求4所述的繞線方法，其特征在于，以雷射分別照射該閉回路鐵芯的正面、反面、內側面及外側面的步驟中，更包含，設置一光反射板于該閉回路鐵芯內側，用以反射該雷射而照射該閉回路鐵芯的內側面。
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