[發明專利]閉回路鐵芯繞線方法與結構

無效

• 申請號: 201010182762.X
• 申請日: 2010-05-19
• 公開（公告）號: CN102254677A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: 王敬順;夏春華;唐遠彬
• 申請（專利權）人: 長盛科技股份有限公司
• 主分類號: H01F41/08
• 分類號: H01F41/08
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

技術領域

本發明涉及一種鐵芯繞線方法與結構，特別是一種閉回路鐵芯繞線結構及其制造方法。

背景技術

有鑒于電子產品愈發重視輕薄短小的趨勢，在電子產品的內部空間有限的情況下，內部電子零件有微小化的需要。因此，如何制造體積小同時符合電氣安全規范并保有所需功效的濾波器亦為刻不容緩的問題。

請參閱圖1所示，為公知技術的閉回路鐵芯繞線結構示意圖。閉回路鐵芯1a常見可由錳鋅鐵氧磁體或鎳鋅鐵氧磁體壓制而成。線圈21a及線圈22a為金屬導線，常見以銅為材質，其外層涂漆絕緣，纏繞于閉回路鐵芯1a外圍。據此，可依電磁理論將電氣訊號由線圈21a導引至線圈22a。

上述的閉回路鐵芯繞線結構公知可以繞線機制成，通過其皮帶動力裝置將導線線材導引出，而纏繞于閉回路鐵芯上。然因微小化的需求，使得在線材線徑小、鐵芯體積小及繞線間距小的條件下，維持纏繞線圈的穩定度形成困難，且因線材線徑小，線材易脫離皮帶動力裝置而造成產線中斷，引發良率不佳的問題。坦若倚靠人力纏繞，則有耗時、無法大量制造的困難。

發明內容

有鑒于此，本發明的主要目的在于提出一種閉回路鐵芯繞線方法與結構，通過附著螺旋狀的導電層于閉回路鐵芯表面而形成線圈，解決當閉回路鐵芯小而無法準確纏繞線圈的問題，并且提高了工作效率。

本發明提出一種閉回路鐵芯繞線結構，包含閉回路鐵芯、導電層及多個連接端點。導電層附著于閉回路鐵芯表面，經移除部分的導電層而形成平行的二螺旋線圈環繞閉回路鐵芯。多個連接端點連接至螺旋線圈的二端。

本發明亦提出一種閉回路鐵芯繞線方法，包含提供一閉回路鐵芯；附著一導電層于閉回路鐵芯表面；以雷射沿橫跨閉回路鐵芯的內緣與外緣的間的多個線路徑移除位于閉回路鐵芯的正面及反面的導電層；以雷射移除部分閉回路鐵芯的內側面及外側面的導電層而連接沿線路徑被移除部分，產生平行的二螺旋溝槽，螺旋溝槽間的導電層形成平行的二螺旋線圈環繞閉回路鐵芯；提供多個連接端點連接至螺旋線圈的二端。

有關本發明的較佳實施例及其功效，茲配合圖示說明如后。

附圖說明

圖1為公知技術的閉回路鐵芯繞線結構示意圖。

圖2為本發明提出的閉回路鐵芯繞線結構示意圖。

圖3為本發明提出的閉回路鐵芯繞線結構局部放大圖。

圖4為本發明提出的閉回路鐵芯繞線方法流程圖。

圖5為本發明第一實施例的示意圖。

圖6為本發明第二實施例的示意圖。

圖7為本發明第三實施例的示意圖。

符號說明

1a：閉回路鐵芯?????????21a：線圈

22a：線圈??????????????31：閉回路鐵芯

32：導電層?????????????33：連接端點

34：螺旋溝槽???????????351：第一螺旋線圈

352：第二螺旋線圈??????40：雷射

41：光反射板???????????S101～S105：步驟

具體實施方式

以下舉出具體實施例以詳細說明本發明的內容，并以圖示作為輔助說明。說明中提及的符號參照圖標符號。

請參照圖2所示，為本發明提出的閉回路鐵芯繞線結構示意圖。本發明提出的閉回路鐵芯繞線結構包含閉回路鐵芯31、導電層32及多個連接端點33。閉回路鐵芯31可由錳鋅鐵氧磁體或鎳鋅鐵氧磁體的材質所構成。導電層32可以電鍍或化學沉積方式附著于閉回路鐵芯31表面，經移除部分的導電層32而產生相互平行的二螺旋溝槽34，二螺旋溝槽34間的導電層32形成相互平行的二螺旋線圈，螺旋線圈環繞閉回路鐵芯31。于此，螺旋溝槽34實質為閉回路鐵芯31表面無附著導電層32的部分，可通過雷射移除。

請參照圖3所示，為本發明提出的閉回路鐵芯繞線結構局部放大圖。螺旋溝槽34間為由導電層所構成的第一螺旋線圈351及第二螺旋線圈352，兩者相互平行而成為閉回路鐵芯繞線結構的初級線圈及次級線圈。請參照圖2所示，多個連接端點33連接至由導電層32構成的第一螺旋線圈351及第二螺旋線圈352的二端，且連接端點33可位于閉回路鐵芯31的外緣同一端。于此，外緣同一端所指為靠近閉回路鐵芯31外側的同一邊緣，使閉回路鐵芯繞線結構可透過連接端點33電連接至外部電路板，而無需連接導線于連接端點33與外部電路板間。連接端點33的分布態樣僅為舉例，并非以此為限。