[發(fā)明專利]閉回路鐵芯繞線方法與結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010182762.X
• 申請(qǐng)日: 2010-05-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102254677A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王敬順;夏春華;唐遠(yuǎn)彬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長(zhǎng)盛科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01F41/08
• 分類號(hào): H01F41/08
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長(zhǎng)明

1.一種閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

一閉回路鐵芯；

一導(dǎo)電層，附著于該閉回路鐵芯表面，經(jīng)移除部分的該導(dǎo)電層而形成平行的二螺旋線圈環(huán)繞該閉回路鐵芯；及

多個(gè)連接端點(diǎn)，連接至該些螺旋線圈的二端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電層經(jīng)電鍍或化學(xué)沉積附著于該閉回路鐵芯表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些連接端點(diǎn)位于該閉回路鐵芯的外緣同一端。

4.一種閉回路鐵芯繞線方法，其特征在于，包含：

提供一閉回路鐵芯；

附著一導(dǎo)電層于該閉回路鐵芯表面；

以雷射沿橫跨該閉回路鐵芯的內(nèi)緣與外緣之間的多個(gè)線路徑移除位于該閉回路鐵芯的正面及反面的該導(dǎo)電層；

以雷射移除部分該閉回路鐵芯的內(nèi)側(cè)面及外側(cè)面的該導(dǎo)電層而連接沿該些線路徑被移除部分，產(chǎn)生平行的二螺旋溝槽，該些螺旋溝槽間的該導(dǎo)電層形成平行的二螺旋線圈環(huán)繞該閉回路鐵芯；及

提供多個(gè)連接端點(diǎn)連接至該些螺旋線圈的二端。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的繞線方法，其特征在于，附著一導(dǎo)電層于該閉回路鐵芯表面的步驟采電鍍法或化學(xué)沉積法。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的繞線方法，其特征在于，更包含，設(shè)置該些連接端點(diǎn)于該閉回路鐵芯的外緣同一端。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的繞線方法，其特征在于，以雷射沿橫跨該閉回路鐵芯的內(nèi)緣與外緣之間的多個(gè)線路徑移除位于該閉回路鐵芯的正面及反面的該導(dǎo)電層的步驟中，該雷射垂直照射該閉回路鐵芯的正面及反面。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的繞線方法，其特征在于，若該閉回路鐵芯的內(nèi)側(cè)及外側(cè)成圓弧狀凸起，省略以雷射移除部分該閉回路鐵芯的內(nèi)側(cè)面及外側(cè)面的該導(dǎo)電層的步驟，并于移除位于該閉回路鐵芯的正面及反面的該導(dǎo)電層時(shí)形成平行的二螺旋溝槽，該些螺旋溝槽間的該導(dǎo)電層形成平行的二螺旋線圈環(huán)繞該閉回路鐵芯。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的繞線方法，其特征在于，以雷射移除部分該閉回路鐵芯的內(nèi)側(cè)面及外側(cè)面的該導(dǎo)電層的步驟中，該雷射以傾斜一角度刻劃該閉回路鐵芯的內(nèi)側(cè)面及外側(cè)面。

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的繞線方法，其特征在于，以雷射移除部分該閉回路鐵芯的內(nèi)側(cè)面及外側(cè)面的該導(dǎo)電層的步驟中，更包含，設(shè)置一光反射板于該閉回路鐵芯內(nèi)側(cè)，用以反射該雷射而刻劃該閉回路鐵芯的內(nèi)側(cè)面及外側(cè)面。