[發明專利]殼體結構

有效

• 申請號: 201010182606.3
• 申請日: 2010-05-19
• 公開（公告）號: CN101932213A
• 公開（公告）日: 2010-12-29
• 發明（設計）人: 紀家銘;祝國政
• 申請（專利權）人: 仁寶電腦工業股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02;H05F3/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

1.一種殼體結構，適用于一電子裝置，其特征在于，該殼體結構包括：

一第一導體層，具有一錐形凸部；

一第二導體層，配置于該第一導體層的一側，且該錐形凸部的一窄端朝向該第二導體層；

一第一表面處理層，位于該錐形凸部與該第二導體層之間；

當該第二導體層接受一靜電時，該靜電將被該窄端的該第一導體層所吸引而跳躍至該第一導電層；以及

當該電子裝置產生一漏電流且該漏電流傳遞至該第一導體層時，該漏電流將被該第一表面處理層阻擋而使該第二導體層表面不會有該漏電流。

2.如權利要求1所述的殼體結構，其特征在于，該錐形凸部的側面與該第一導體層不具該錐形凸部處的平面所夾的角度范圍為10度至179度。

3.如權利要求1所述的殼體結構，其特征在于，該第一表面處理層配置在該第二導體層的一第一表面上。

4.如權利要求3所述的殼體結構，其特征在于，更包括：

一第二表面處理層，配置在該第二導體層的一背對該第一表面的第二表面上。

5.如權利要求1所述的殼體結構，其特征在于，更包括：

一絕緣層，位于該第一導體層與該第一表面處理層之間，該第一導體層配置在該絕緣層上，該絕緣層具有一凹槽，且該第一導體層在該凹槽內的部分形成該錐形凸部。

6.如權利要求5所述的殼體結構，其特征在于，該凹槽呈圓錐形或角錐形。

7.如權利要求5所述的殼體結構，其特征在于，該凹槽貫通該絕緣層。

8.如權利要求1所述的殼體結構，其特征在于，該第一導體層是由一導電殼體所形成。

9.如權利要求8所述的殼體結構，其特征在于，更包括：

一第三表面處理層與一第四表面處理層，分別配置在該導電殼體的相對兩表面。