[發明專利]一種半導體專用設備用晶片吸附搬運機構有效
| 申請號: | 201010181423.X | 申請日: | 2010-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN101866870A | 公開(公告)日: | 2010-10-20 |
| 發明(設計)人: | 王欣;張文斌;袁立偉 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十五研究所 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 石家莊新世紀專利商標事務所有限公司 13100 | 代理人: | 張杰 |
| 地址: | 065201 河北省*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 專用 備用 晶片 吸附 搬運 機構 | ||
技術領域
本發明涉及一種半導體專用設備自動晶片吸附搬運機構,其吸附搬運硅片的厚度可以達到200微米。
背景技術
在半導體專用設備制造過程中,實現硅片的自動取、放和自動傳輸是一項關鍵技術。在現代化的生產設備中,常見的對晶片抓取裝置有:夾持式、電磁吸附式、真空吸盤吸附式等。其中夾持式晶片抓取裝置容易造成晶片損壞,電磁吸附式晶片抓取裝置和真空吸盤吸附式晶片抓取裝置結構較為復雜,零件加工難度大,還存在難于控制的問題。
發明內容
本發明的目的就在于提供一種半導體專用設備用晶片吸附搬運裝置,要解決傳統晶片抓取裝置可靠性低、結構復雜的技術問題。
為實現上述目的,本發明采用如下技術方案:
本發明包括升降緩沖吸附臺以及與升降緩沖吸附臺可調連接的擺臂;
升降緩沖吸附臺包括裝配在一起的彈簧導桿、固定板、吸片臺、小軸、螺紋圓柱銷、彈簧、緊固螺釘,其中所述彈簧導桿與固定板固定連接,小軸穿過彈簧導桿與固定板上設有的通孔,小軸的上端設有端帽卡在彈簧導桿上,小軸的下端螺紋連接在吸片臺上,彈簧套在小軸上,彈簧上下兩端分別與于彈簧導桿和吸片臺連接,彈簧導桿上貼著小軸的端帽固定有螺紋圓柱銷,小軸的端帽上開設有滑槽可沿螺紋圓柱銷光滑面滑動,小軸中心開有氣道;吸片臺下表面上均勻布設有方便吸附硅片的環形的凹槽,并設有將各環形凹槽溝通的兩條互垂直的徑向凹槽。
本發明所述升降緩沖吸附臺與擺臂的可調連接為:在固定板上設置有槽孔,螺釘穿過槽孔將固定板固定在擺臂上,在擺臂上固定有調整座,調整座的另一端設有直角折邊與固定板抵靠,在調整座上設置有槽孔,螺釘穿過槽孔將調整座固定在擺臂上。
本發明所述吸片臺上表面上設有伸出的凸臺作為彈簧的導桿。
本發明在操作時在吸片的一瞬間,隨著彈簧的壓縮吸片臺和小軸沿螺紋圓柱銷一起向上滑動,此過程中,由于螺紋圓柱銷的存在,吸片臺不會旋轉,并且由于彈簧壓力的存在,起到緩沖的作用,防止碎片。
本發明的有益效果為:本發明用于對晶片進行加工的半導體專用設備,其吸附搬運硅片的厚度可以達到200微米。與現有技術相比本發明是一種結構簡單實用、使用方便和結構可靠、運行平穩的晶片吸附搬運裝置。與傳統技術相比,本發明的明顯特點是:彈簧兩端分別與彈簧導桿和吸片臺連接,由于彈簧壓力的存在,可以很好保護晶圓片,起到緩沖的作用,運行平緩,控制精度高;隨著彈簧的壓縮,吸片臺和小軸沿螺紋圓柱銷一起向上滑動,由于螺紋圓柱銷的存在,吸片臺不會旋轉,結構實用,控制簡單。由于采用了彈簧和小軸的雙重結構的設計,使該裝置整體結構緊湊,安裝簡單,結構可靠、運行平穩。
附圖說明
圖1是本發明的結構剖視圖,
圖2是本發明的結構示意圖,
圖3是吸片臺的結構示意圖。
附圖標記:1-彈簧導桿?2-小軸?3-螺紋圓柱銷?4-彈簧?5-緊固螺釘?6-固定板?7-擺臂?8-調整座?9-吸片臺?10-環形凹槽?11-徑向凹槽?12-槽孔?13-端帽。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明做進一步詳細的說明。
如附圖1、2所示,本發明實施例半導體專用設備用晶片吸附搬運裝置:
在調整座8和固定板6上設置有槽孔12,螺釘穿過槽孔將調整座8以及固定板6固定在擺臂7上。彈簧4兩端分別與彈簧導桿1和吸片臺9連接,彈簧導桿1由緊固螺釘5固定在固定板6上,螺紋圓柱銷3螺紋端擰入彈簧導桿1中,小軸2上端設置有端帽13卡在彈簧導桿1上,小軸2的端帽13上開有滑槽可沿螺紋圓柱銷3光滑面滑動,小軸2下端擰入吸片臺9,小軸2中心開有氣道,吸片臺9的上表面上拉伸出凸臺作為彈簧4的導桿。吸片臺9下表面面上均勻布設有環形凹槽10用來吸附硅片,并設有將各環形凹槽10溝通的兩條互垂直的徑向凹槽11。
這種新型的晶片吸附搬運裝置主要由彈簧導桿、小軸、螺紋圓柱銷、彈簧、固定板、擺臂、調整座、吸片臺等幾部分組成,在吸片的一瞬間,隨著彈簧4的壓縮吸片臺9和小軸2沿螺紋圓柱銷3一起向上滑動,此過程中,由于螺紋圓柱銷3的存在,吸片臺9不會旋轉,并且由于彈簧4壓力的存在,起到緩沖的作用,防止碎片。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





