[發明專利]一種半導體專用設備用晶片吸附搬運機構有效
| 申請號: | 201010181423.X | 申請日: | 2010-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN101866870A | 公開(公告)日: | 2010-10-20 |
| 發明(設計)人: | 王欣;張文斌;袁立偉 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十五研究所 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 石家莊新世紀專利商標事務所有限公司 13100 | 代理人: | 張杰 |
| 地址: | 065201 河北省*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 專用 備用 晶片 吸附 搬運 機構 | ||
1.一種半導體專用設備用晶片吸附搬運機構,其特征在于:其包括升降緩沖吸附臺以及與升降緩沖吸附臺可調連接的擺臂(7);
升降緩沖吸附臺包括裝配在一起的彈簧導桿(1)、固定板(6)、吸片臺(9)、小軸(2)、螺紋圓柱銷(3)、彈簧(4)、緊固螺釘(5),其中所述彈簧導桿(1)與固定板(6)固定連接,小軸(2)穿過彈簧導桿(1)與固定板(6)上設有的通孔,小軸(2)的上端設有端帽(13)卡在彈簧導桿(1)上,小軸(2)的下端螺紋連接在吸片臺(9)上,彈簧(4)套在小軸(2)上,彈簧(4)上下兩端分別與于彈簧導桿(1)和吸片臺(9)連接,彈簧導桿(1)上貼著小軸(2)的端帽(13)固定有螺紋圓柱銷(3),小軸(2)的端帽(13)上開設有滑槽可沿螺紋圓柱銷(3)光滑面滑動,小軸(2)中心開有氣道;吸片臺(9)下表面上均勻布設有方便吸附硅片的環形的凹槽,并設有將各環形凹槽溝通的兩條互垂直的徑向凹槽。
2.根據權利要求1所述的一種半導體專用設備用晶片吸附搬運機構,其特征在于:所述升降緩沖吸附臺與擺臂(7)的可調連接為:在固定板(6)上設置有槽孔,螺釘穿過槽孔將固定板(6)固定在擺臂(7)上,在擺臂(7)上固定有調整座(8),調整座(8)的另一端設有直角折邊與固定板(6)抵靠,在調整座(8)上設置有槽孔,螺釘穿過槽孔將調整座(8)固定在擺臂(7)上。
3.根據權利要求1所述的一種半導體專用設備用晶片吸附搬運機構,其特征在于:所述吸片臺(9)上表面上設有伸出的凸臺作為彈簧(4)的導桿。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





