[發明專利]一種半導體專用設備用晶片傳輸裝置有效
| 申請號: | 201010181407.0 | 申請日: | 2010-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN101866869A | 公開(公告)日: | 2010-10-20 |
| 發明(設計)人: | 楊生榮;張文斌;張敏杰 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十五研究所 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 石家莊新世紀專利商標事務所有限公司 13100 | 代理人: | 張杰 |
| 地址: | 065201 河北省*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 專用 備用 晶片 傳輸 裝置 | ||
1.一種半導體專用設備用晶片傳輸裝置,其特征在于:其包括升降緩沖吸附臺以及和升降緩沖吸附臺可調連接的擺臂(12);
所述升降緩沖吸附臺包括裝配在一起的吸片臺(7)、上、下彈簧墊(1、6)、小軸(3)、彈簧(4)、滑套(5)、小軸鎖母(2),其中上、下彈簧墊(1、6)及吸片臺(7)由穿過上、下彈簧墊(1、6)的小軸(3)連接起來,小軸(3)的下端與吸片臺(7)螺紋連接,小軸(3)上端設有螺紋連接的小軸鎖母(2),小軸(3)至少設置有三個為均勻分布;彈簧(4)套在小軸(3)上位于上、下彈簧墊(1、6)之間,彈簧(4)兩端分別與滑套(5)和彈簧下墊(6)連接,滑套(5)套在彈簧(4)上位于上彈簧墊(1)之下,上彈簧墊(1)上設有與滑套(5)配套的凹坑;在小軸鎖母(2)上設有緊固螺釘(13),彈簧下墊(6)與吸片臺(7)接觸的端面上開設有環形下凹氣道(14);吸片臺(7)的下表面上均勻布設有同心環形凹槽(15),并設有將各環形凹槽(15)溝通的兩條互垂直的徑向凹槽(16)。
2.根據權利要求1所述的一種半導體專用設備用晶片傳輸裝置,其特征在于:本發明所述擺臂(12)與升降緩沖吸附臺的可調連接為,在擺臂(12)上固定有角板架(11),角板架(11)上設有槽孔(17),所述螺釘穿過槽孔(17)將角板架(11)固定在擺臂(12)上,角板架(11)另一端設有直角折邊與彈簧上墊(1)抵靠,擺臂(12)端部并排固定有兩個螺紋圓柱銷(9),螺紋圓柱銷(9)另一端穿過角板架(11)與彈簧上墊(1)螺紋連接;在角板架(11)上固定有彈簧卡固定板(10),在彈簧上墊(1)上安裝有彈簧卡拉鉤(8),彈簧卡固定板(10)和彈簧卡拉鉤(8)間設置有用來控制彈簧上墊(1)和擺臂(12)間相對距離的彈性裝置。
3.根據權利要求1所述的一種半導體專用設備用晶片傳輸裝置,其特征在于:中所述彈簧下墊(6)下表面上設置的環形下凹氣道(14)深度為1毫米,直徑在130毫米至132毫米;所述設置在吸片臺(7)下表面上的環形凹槽(15)間距為5毫米、寬度為0.3毫米、深度為1毫米,徑向凹槽(16)寬度為0.3毫米、深度為1毫米。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





