[發(fā)明專利]一種半導體專用設備用晶片傳輸裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010181407.0 | 申請日: | 2010-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN101866869A | 公開(公告)日: | 2010-10-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 楊生榮;張文斌;張敏杰 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十五研究所 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 石家莊新世紀專利商標事務所有限公司 13100 | 代理人: | 張杰 |
| 地址: | 065201 河北省*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 專用 備用 晶片 傳輸 裝置 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種半導體專用設備自動晶片傳輸裝置,其傳輸硅片的厚度可以達到50微米。
背景技術
在半導體專用設備制造過程中,實現(xiàn)硅片的自動取、放和自動傳輸是一項關鍵技術。在現(xiàn)代化的生產設備中,常見的對晶片抓取裝置有:夾持式、電磁吸附式、真空吸盤吸附式等。其中夾持式晶片抓取裝置容易造成晶片損壞,電磁吸附式晶片抓取裝置和真空吸盤吸附式晶片抓取裝置結構較為復雜,零件加工難度大,還存在難于控制的問題。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種半導體專用設備用晶片傳輸裝置,要解決傳統(tǒng)晶片抓取裝置可靠性低、結構復雜的技術問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的技術方案為:本發(fā)明包括升降緩沖吸附臺以及與升降緩沖吸附臺可調連接的擺臂;
所述升降緩沖吸附臺包括裝配在一起的吸片臺、上、下彈簧墊、小軸、彈簧、滑套、小軸鎖母,其中上、下彈簧墊及吸片臺由穿過上、下彈簧墊的小軸連接起來,小軸的下端與吸片臺螺紋連接,小軸上端設有螺紋連接的小軸鎖母,小軸至少設置有三個為均勻分布;彈簧套在小軸上位于上、下彈簧墊之間,彈?簧兩端分別與滑套和彈簧下墊連接,滑套套在彈簧上位于上彈簧墊之下,上彈簧墊上設有與滑套配套的凹坑;在小軸鎖母上設有緊固螺釘,彈簧下墊與吸片臺接觸端面開設有環(huán)形下凹氣道,吸片臺的下表面上均勻布設有同心環(huán)形凹槽,并設有將各環(huán)形凹槽溝通的兩條呈垂直的徑向凹槽。
本發(fā)明所述擺臂與升降緩沖吸附臺的可調連接為:在擺臂上固定有角板架,角板架上設有槽孔,固定螺釘穿過槽孔將角板架固定在擺臂上,角板架另一端設有直角折邊與彈簧上墊抵靠,擺臂端部并排固定有兩個螺紋圓柱銷,螺紋圓柱銷另一端穿過角板架與彈簧上墊螺紋連接;在角板架上固定有彈簧卡固定板,在彈簧上墊上安裝有彈簧卡拉鉤,彈簧卡固定板和彈簧卡拉鉤間設置有用來控制彈簧上墊和擺臂間相對距離的彈性裝置。
本發(fā)明中所述彈簧下墊下表面上設置的環(huán)形下凹氣道深度為1毫米,直徑在120毫米至122毫米;所述設置在吸片臺的下表面上的環(huán)形凹槽間距為5毫米、寬度為0.3毫米、深度為1毫米,徑向凹槽(16)寬度為0.3毫米、深度為1毫米。
本發(fā)明操作時在吸片的一瞬間,隨著彈簧的壓縮吸片臺、彈簧下墊和小軸沿滑套一起向上滑動,并且彈簧下墊氣道迫使與吸片臺分離,對硅片進行吹拂除塵。
本發(fā)明的有益效果為:
本發(fā)明用于對晶片進行加工的半導體專用設備,其傳輸硅片的厚度可以達到50微米。本發(fā)明是一種結構簡單實用、使用方便和結構可靠、運行平穩(wěn)的晶片傳輸裝置。與傳統(tǒng)技術相比,本發(fā)明有明顯特點:彈簧套在小軸上,彈簧兩端分別與滑套和彈簧下墊連接,由于彈簧壓力的存在,可以很好保護晶圓片,起到緩沖的作用,防止碎片,結構微妙,控制精度高;彈簧下墊開有氣道,迫使其與吸片臺分離,同步完成對硅片進行吹拂除塵,設計新穎巧妙。而且采用彈簧和小軸的雙重結構的設計,使該裝置整體結構緊湊,安裝簡單,結構可靠、運行平穩(wěn)。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的結構剖視圖,
圖2是本發(fā)明的結構示意圖,
圖3是吸片臺的結構示意圖,
圖4是彈簧下墊的結構示意圖。
附圖中標記:1-彈簧上墊??2-小軸鎖母??3-小軸??4-彈簧??5-滑套6-彈簧下墊??7-吸片臺??8-彈簧卡拉鉤??9-螺紋圓柱銷??10彈簧卡固定板??11-角板架??12-擺臂??13-緊固螺釘??14-環(huán)形下凹氣道??15-環(huán)形凹槽??16-徑向凹槽??17槽孔。
具體實施方式
下面結合附圖對本發(fā)明做進一步詳細的說明。
如附圖1、2、3、4所示,為本發(fā)明一實施例這種半導體專用設備用晶片傳輸裝置,其角板架11和螺紋圓柱銷9固定在擺臂12上,其中角板架11上設有槽孔17,固定螺釘穿過槽孔17將角板架11固定在擺臂12上,彈簧卡固定板10固定在角板架11上,螺紋圓柱銷9另一端與彈簧上墊1螺紋連接,彈簧卡拉鉤8安裝在彈簧上墊1上,彈簧卡固定板10和彈簧卡拉鉤8間設置有用來控制彈簧上墊1和擺臂12間相對距離的彈性裝置(比如彈簧等)。彈簧4套在小軸3上,彈簧4兩端分別與滑套5和彈簧下墊6連接,小軸3上端擰入小軸鎖母2中,小軸3下端擰入吸片臺7中,小軸3設置為均勻分布的三個,緊固螺釘13擰入小軸鎖母2中。吸片臺7的下表面上均勻布設有同心環(huán)形凹槽15,并設有將各環(huán)形凹槽15溝通的兩條呈垂直的徑向凹槽16。彈簧下墊6與吸片臺7接觸端面開有環(huán)形下凹氣道14,在吸片的一瞬間,隨著彈簧4的壓縮吸片臺7、彈簧下墊6和小軸3沿滑套5一起向上滑動,并且彈簧下墊6氣道迫使其與吸片臺7分離,對硅片進行吹拂除塵,并且彈簧4壓力的存在,起到緩沖的作用,防止碎片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





