[發明專利]晶片中心定位裝置有效
| 申請號: | 201010181396.6 | 申請日: | 2010-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN101877325A | 公開(公告)日: | 2010-11-03 |
| 發明(設計)人: | 張文斌;王仲康;楊生榮;袁立偉 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十五研究所 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 石家莊新世紀專利商標事務所有限公司 13100 | 代理人: | 張貳群 |
| 地址: | 065201 河北省*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片 中心 定位 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及半導體專用設備晶片中心定位裝置技術領域。
背景技術
在半導體專用設備制造過程中,實現硅片的自動中心定位是一項關鍵技術。在現代化的生產設備中,常見的對晶片中心定位的裝置有:V形中心定位、旋轉中心定位等。其中V形中心定位對V形件表面粗糙度要求很高,加工難度大;旋轉中心定位裝置結構較為復雜,旋轉控制難度大,還存在難于控制的問題,而且精度難以保證,成本也較高。
發明內容
本發明的目的是提供一種晶片中心定位裝置,主要要解決傳統晶片中心定位裝置控制難度大、結構復雜的技術問題,與現有技術相比,該裝置具有結構簡單緊湊、運行平穩、可靠性強、使用方便的特點。特別適用于對晶片進行加工的半導體專用設備上。
本發明是這樣實現的:一種晶片中心定位裝置,其特征在于具有以下機械結構:中心盤上安裝有承片臺和軸,軸通過軸承和旋轉盤相連,軸固定在座體上,旋轉盤通過機械傳動裝置和電機相連;中心盤上至少設有3個條形輻射狀孔,各條形輻射狀孔和旋轉盤間均設有曲柄拉鉤機構,每個曲柄拉鉤機構的一端均和旋轉盤相絞聯,另一端通過其上絞聯的定位滑塊和條形輻射狀孔滑動配合。
所述的中心盤上安裝有可檢測承片臺上有無片的第1傳感器,旋轉盤上安裝有可檢測旋轉盤旋轉角度的第2傳感器及其擋光板。
優選的技術方案,所述的條形輻射狀孔為6個較好。
所述的軸上可依次套有旋轉盤、軸承、內隔圈、外隔圈、軸承、軸承蓋、軸承鎖母,軸承鎖母通過螺紋和緊定螺釘固定在軸上;機械傳動裝置的大齒輪安裝在旋轉盤上,小齒輪與大齒輪嚙合。
所述的定位滑塊及其連接關系可為:在第1鎖緊螺釘依次套有拉鉤擋圈、拉鉤、下滑柱、中心盤、滑柱軸承、上定位滑柱。
本發明的積極效果是明顯的:主要要解決了傳統晶片中心定位裝置控制難度大、結構復雜的技術問題,與現有技術相比,該裝置具有結構簡單緊湊、運行平穩、可靠性強、使用方便的特點。特別適用于對晶片進行加工的半導體專用設備上。
附圖說明
圖1是本發明的結構示意圖。
圖2是圖1的仰視立體結構示意圖。
圖3是圖1的立體結構示意圖。
圖中:1-中心盤,2-下滑柱,3-上位滑柱,4-第1鎖緊螺釘,5-滑柱軸承,6-拉鉤擋圈,7-拉鉤(或拉桿),8-軸承,9-承片臺,10-軸,11-內隔圈,12-外隔圈,13-旋轉盤,14-第1傳感器,15-座體(或電機板),16-第2傳感器底板,17-小齒輪,18-第2傳感器及其擋光板,19-第2傳感器,20-大齒輪,21軸承蓋,22-軸承鎖母,23-第2鎖緊螺釘,24-緊定螺釘,25-第3鎖緊螺釘,26-滑柱軸承鎖母,27-拉鉤軸墊。
具體實施方式
下面結合較佳實施例和附圖對本發明進一步說明,但不作為對本發明的限定。
參見圖1、2、3,該晶片中心定位裝置,具有以下機械結構:中心盤1上安裝有承片臺9和軸10,軸10通過軸承8和旋轉盤13相連,軸10固定在座體15上,旋轉盤13通過機械傳動裝置和電機相連;中心盤1上設有6個條形輻射狀孔,各條形輻射狀孔和旋轉盤13間均設有曲柄拉鉤機構,每個曲柄拉鉤機構的一端均和旋轉盤13相絞聯,另一端通過其上絞聯的定位滑塊和條形輻射狀孔滑動配合;中心盤1上安裝有可檢測承片臺9上有無片的第1傳感器14,旋轉盤13上安裝有可檢測旋轉盤旋轉角度的第2傳感器及其擋光板18。軸10上依次套有旋轉盤13、軸承8、內隔圈11、外隔圈12、軸承8、軸承蓋21、軸承鎖母22,軸承鎖母22通過螺紋和緊定螺釘24固定在軸10上;機械傳動裝置的大齒輪20安裝在旋轉盤13上,小齒輪17與大齒輪20嚙合。定位滑塊及其連接關系為:在第1鎖緊螺釘4依次套有拉鉤擋圈6、拉鉤7、下滑柱2、中心盤1、滑柱軸承5、上定位滑柱3。拉鉤7一端聯在中心盤1上,拉鉤7另一端固定在旋轉盤13上,第3鎖緊螺釘25依次套有拉鉤擋圈6、拉鉤7、拉鉤軸墊27、滑柱軸承5、旋轉盤13、滑柱軸承鎖母26。第1傳感器14安裝在中心盤1上,第2傳感器19和第2傳感器底板16安裝在電機板15上,第2傳感器及其擋光板18安裝在旋轉盤13上。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





