[發(fā)明專利]晶片中心定位裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010181396.6 | 申請(qǐng)日: | 2010-05-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101877325A | 公開(公告)日: | 2010-11-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張文斌;王仲康;楊生榮;袁立偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L21/68 | 分類號(hào): | H01L21/68 |
| 代理公司: | 石家莊新世紀(jì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 13100 | 代理人: | 張貳群 |
| 地址: | 065201 河北省*** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶片 中心 定位 裝置 | ||
1.一種晶片中心定位裝置,其特征在于具有以下機(jī)械結(jié)構(gòu):中心盤(1)上安裝有承片臺(tái)(9)和軸(10),軸(10)通過軸承(8)和旋轉(zhuǎn)盤(13)相連,軸(10)固定在座體(15)上,旋轉(zhuǎn)盤(13)通過機(jī)械傳動(dòng)裝置和電機(jī)相連;中心盤(1)上至少設(shè)有3個(gè)條形輻射狀孔,各條形輻射狀孔和旋轉(zhuǎn)盤(13)間均設(shè)有曲柄拉鉤機(jī)構(gòu),每個(gè)曲柄拉鉤機(jī)構(gòu)的一端均和旋轉(zhuǎn)盤(13)相絞聯(lián),另一端通過其上絞聯(lián)的定位滑塊和條形輻射狀孔滑動(dòng)配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片中心定位裝置,其特征在于中心盤(1)上安裝有可檢測(cè)承片臺(tái)(9)上有無片的第1傳感器(14),旋轉(zhuǎn)盤(13)上安裝有可檢測(cè)旋轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)角度的第2傳感器及其擋光板(18)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片中心定位裝置,其特征在于所述的條形輻射狀孔為6個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片中心定位裝置,其特征在于所述的軸(10)上依次套有旋轉(zhuǎn)盤(13)、軸承(8)、內(nèi)隔圈(11)、外隔圈(12)、軸承(8)、軸承蓋(21)、軸承鎖母(22),軸承鎖母(22)通過螺紋和緊定螺釘(24)固定在軸(10)上;機(jī)械傳動(dòng)裝置的大齒輪(20)安裝在旋轉(zhuǎn)盤(13)上,小齒輪(17)與大齒輪(20)嚙合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的晶片中心定位裝置,其特征在于所述的定位滑塊及其連接關(guān)系為:在第1鎖緊螺釘(4)依次套有拉鉤擋圈(6)、拉鉤(7)、下滑柱(2)、中心盤(1)、滑柱軸承(5)、上定位滑柱(3)。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





