[發明專利]帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊

無效

• 申請號: 201010179459.4
• 申請日: 2010-05-20
• 公開（公告）號: CN102254210A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: 丁富強;王磊;巫建波;葉佩華
• 申請（專利權）人: 上海伊諾爾信息技術有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L21/60
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 王敏杰

技術領域

本發明涉及一種用戶識別卡模塊，具體涉及一種帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊。

背景技術

SIM卡是(Subscriber?Identity?Module，客戶識別卡，簡稱SIM)的縮寫，也稱為智能卡、用戶身份識別卡，GSM(Global?System?for?MobileCommunications，全球移動通訊系統，簡稱GSM)數字移動電話機必須裝上此卡方能使用，它在一電腦芯片上存儲了數字移動電話客戶的信息、加密的密鑰等內容，可供GSM網絡客戶身份進行鑒別，并對客戶通話時的語音信息進行加密。SIM卡的使用完全防止了并機和通話被竊聽的行為，并且SIM卡的制作是嚴格按照GSM國際標準和規范來完成的，從而可靠的保障了客戶的正常通信。

目前，關于SIM卡或智能卡模塊封裝技術的研究型文獻和相關的專利技術較少，且SIM卡或智能卡的存儲容量有限，使用需求和穩定性還不能滿足需要，在改進SIM卡或智能卡的同時也不能兼顧到SIM卡或智能卡的體積大小。

鑒于上述問題，本發明公開了一種帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊。其具有如下文所述之技術特征，以解決現有的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊，它能將多個控制芯片、存儲芯片、多個阻容元件貼裝于載帶的表面，并通過UV膠包封一次成型，沖切后直接成為SIM卡。

本發明帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊的目的是通過以下技術方案實現的：一種帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊，包括載帶，所述的載帶上設有多個安裝區域，多個安裝區域分別為：諧振器芯片安裝區域、主控制器芯片安裝區域、電阻、電容安裝區域、閃存芯片安裝區域、安全數碼卡接口區域及智能卡接口區域。

所述的諧振器芯片安裝區域位于載帶的背面的左上方；所述的主控制器芯片安裝區域位于載帶的背面的右上方；所述的電阻、電容安裝區域位于載帶的背面的左下方；所述的閃存芯片安裝區域位于載帶的背面的右下方；所述的安全數碼卡接口區域位于載帶的正面的上部；所述的智能卡接口區域位于印刷電路板的正面的下部。

上述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊，其中，所述的諧振器芯片安裝區域上安裝有諧振器集成電路芯片，該諧振器集成電路芯片作為時鐘發生器；所述的主控制器芯片安裝區域上安裝有主控制器集成電路芯片，該主控制器集成電路芯片用于控制所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊；所述的電阻、電容安裝區域上安裝有多個電阻及多個電容元件，該多個電阻及多個電容元件主要用于電源退耦或濾波；所述的閃存芯片安裝區域上安裝有多個閃存芯片，該多個閃存芯片在閃存芯片安裝區域上疊層封裝，用于擴大所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊的存儲容量；所述的該安全數碼卡接口區域上設有多媒體存儲器安全數碼卡接口，使該帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊連接后作為用戶識別卡模塊使用，或作為安全數碼卡模塊使用；所述的該智能卡接口區域上設有一組智能卡接口。

上述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊，其中，所述的該智能卡共有八個電連接點，用于智能卡對外接口。

上述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊，其中，所述的諧振器集成電路芯片、主控制器集成電路芯片、多個電阻及多個電容元件、多個閃存芯片、多媒體存儲器安全數碼卡接口及一組智能卡接口通過載帶連接成回路；且該載帶是多層的孔化布線結構，所述的諧振器集成電路芯片、主控制器集成電路芯片、多個電阻及多個電容元件、多個閃存芯片安裝在載帶的一個面，多個閃存芯片呈上下層堆疊式安裝，所述的多媒體存儲器安全數碼卡接口及一組智能卡接口設置在載帶的另一面，通過載帶上的孔化布線連接。

上述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊，其中，帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊的長度范圍是10-12毫米，寬度范圍是20-25毫米，厚度范圍是0.6-0.7毫米。

一種應用于上述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊的堆疊封裝方法，其中，該方法至少包括如下步驟：

步驟1，通過多層布線的載帶將諧振器集成電路芯片、主控制器集成電路芯片、多個閃存芯片、多媒體存儲器安全數碼卡接口及一組智能卡接口連通。

步驟2，將集成電路的大圓片減薄、切割。