[發明專利]帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊

無效

• 申請號: 201010179459.4
• 申請日: 2010-05-20
• 公開（公告）號: CN102254210A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: 丁富強;王磊;巫建波;葉佩華
• 申請（專利權）人: 上海伊諾爾信息技術有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L21/60
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 王敏杰

1.一種帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊，其特征在于：包括載帶(01)，所述的載帶(01)上設有多個安裝區域，多個安裝區域分別為：諧振器芯片安裝區域(02)、主控制器芯片安裝區域(03)、電阻、電容安裝區域(04)、閃存芯片安裝區域(05)、安全數碼卡接口區域(06)及智能卡接口區域(07)；

所述的諧振器芯片安裝區域(02)位于載帶(01)的背面的左上方；所述的主控制器芯片安裝區域(03)位于載帶(01)的背面的右上方；所述的電阻、電容安裝區域(04)位于載帶(01)的背面的左下方；所述的閃存芯片安裝區域(05)位于載帶(01)的背面的右下方；所述的安全數碼卡接口區域(06)位于載帶(01)的正面的上部；所述的智能卡接口區域(07)位于印刷電路板(01)的正面的下部。

2.根據權利要求1所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊，其特征在于：所述的諧振器芯片安裝區域(02)上安裝有諧振器集成電路芯片，該諧振器集成電路芯片作為時鐘發生器；所述的主控制器芯片安裝區域(03)上安裝有主控制器集成電路芯片，該主控制器集成電路芯片用于控制所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊；所述的電阻、電容安裝區域(04)上安裝有多個電阻及多個電容元件，該多個電阻及多個電容元件主要用于電源退耦或濾波；所述的閃存芯片安裝區域(05)上安裝有多個閃存芯片，該多個閃存芯片在閃存芯片安裝區域(05)上疊層封裝，用于擴大所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊的存儲容量；所述的該安全數碼卡接口區域(06)上設有多媒體存儲器安全數碼卡接口，使該帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊連接后作為用戶識別卡模塊使用，或作為安全數碼卡模塊使用；所述的該智能卡接口區域(07)上設有一組智能卡接口。

3.根據權利要求2所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊，其特征在于：所述的該智能卡共有八個電連接點，用于智能卡對外接口。

4.根據權利要求1所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊，其特征在于：所述的諧振器集成電路芯片、主控制器集成電路芯片、多個電阻及多個電容元件、多個閃存芯片、多媒體存儲器安全數碼卡接口及一組智能卡接口通過載帶(01)連接成回路；且該載帶(01)是多層的孔化布線結構，所述的諧振器集成電路芯片、主控制器集成電路芯片、多個電阻及多個電容元件、多個閃存芯片安裝在載帶(01)的一個面，多個閃存芯片呈上下層堆疊式安裝，所述的多媒體存儲器安全數碼卡接口及一組智能卡接口設置在載帶(01)的另一面，通過載帶(01)上的孔化布線連接。

5.根據權利要求1所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊，其特征在于：帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊的長度范圍是10-12毫米，寬度范圍是20-25毫米，厚度范圍是0.6-0.7毫米。

6.一種應用于權利要求1所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊的堆疊封裝方法，其特征在于：該方法至少包括如下步驟：

步驟1，通過多層布線的載帶(01)將諧振器集成電路芯片、主控制器集成電路芯片、多個閃存芯片、多媒體存儲器安全數碼卡接口及一組智能卡接口連通；

步驟2，將集成電路的大圓片減薄、切割；

步驟3，將多個電阻及電容元件通過焊接或涂覆導電膠的方式貼裝在載帶(01)上，同時加溫加壓將每個電阻及電容元件固定并連接在載帶(01)上；

步驟4，將諧振器集成電路芯片、主控制器集成電路芯片及多個閃存芯片鍵合于載帶(01)上，并用金絲鍵合將集成電路芯片的電極點與載帶(01)的電極點連通；

步驟5，滴紫外固化膠進行單面包封，并進行紫外光照固化；

步驟6，沖切斷金孔，分離各芯片上的電極點，用已編制好的測試程序100％測試所有經封膠后的所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊。

7.根據權利要求6所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動通訊用戶識別卡模塊的堆疊封裝方法，其特征在于：所述的步驟2中還包括：

步驟2.1，將圓片的厚度減薄為70um-90um；

步驟2.2，在減薄的圓片上貼附富馬酸二烯丙酯膜；

步驟2.3，將貼附富馬酸二烯丙酯膜的圓片切割成型。