[發明專利]疊層電子元件、電子元件的對準方法和裝置有效

申請號：	201010179333.7	申請日：	2010-05-19
公開（公告）號：	CN101964320A	公開（公告）日：	2011-02-02
發明（設計）人：	梁志權;謝斌;史訓清	申請（專利權）人：	香港應用科技研究院有限公司
主分類號：	H01L21/68	分類號：	H01L21/68;H01L21/50
代理公司：	北京安信方達知識產權代理有限公司 11262	代理人：	張春媛;閻娬斌
地址：	中國香港新界沙田香***	國省代碼：	中國香港;81
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摘要：
搜索關鍵詞：	電子元件對準方法裝置
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種電子元件的對準方法和裝置。這種方法和裝置可用于制造包含疊層電子元件的3D系統。

背景技術

當期望將各種電子元件彼此堆疊時，通常采用3D系統。層疊封裝(PoP)結構是常見例子。通常，上層封裝包含一處理器集成電路(IC)，而下層封裝包含一存儲IC。這樣的PoP結構通常用于數碼相機、移動電話等。本發明特指但并非專指3D系統，其中電子元件中的一個或兩個都包含一集成電路。

通常，通過一種裝置堆疊電子元件，該裝置每次收集一個元件，將當前元件與之前元件對準，將當前元件放置在之前元件之上，然后收集下一個元件。通常直觀地實施校準調整。這個過程是耗時的，因為需要花時間可視化地對準每一個元件并且分別獨立地對準每一個元件。由于這個過程是耗時的，因此其成本也高。

WO2009/078816公開了一種對準方法，其中在位于晶片上的多個IC上安裝多個IC管芯(die)。將一個具有多個凹部的定位部件放置在晶片頂部的一個位置處，在該位置處將凹部與晶片的IC校準。然后將IC模塊放置于定位部件的凹部部中。該凹部部有助于將IC模塊與晶體IC對準。通過引用將WO2009/078816公開的全部內容引入本文。

希望提供一種對準電子元件的新方法；優選地，這種新方法可提供更好的對準精度和/或速度。

發明內容

第一方面，本發明提供了一種電子元件的對準方法，包括：

a)提供具有用于接收電子元件的至少一個構造的定位部件；所述至少一種構造具有限制電子元件運動的側面邊界；

b)將第一電子元件放置于所述至少一個構造中；并且

c)提供一個力以主動地將所述第一電子元件與所述至少一種構造的側面邊界。

該力不需要在該構造的側面邊界的方向上，但是應該使電子元件向著側面邊界運動并與側面邊界對準。這個力可具有向著構造的側面邊界起作用的分量。優選地，具有接收電子元件的多種構造，每一種構造都具有側面邊界。至少一種或多種構造優選是定位部件中的凹部并且側面邊界優選是凹部的側壁。可選擇地，側面邊界可以是多個被隔開的柱子或凸起，其限制構造中的電子元件的運動。由于可以通過使用上述的力同時對準不同構造中的電子元件或相同構造中的多種電子元件，該方法允許快速對準多個電子元件。

優選地，該力使電子元件與構造的兩條鄰接的側面邊界對準。當構造是一個凹部時，該力優選地使電子元件與凹部的一個角對準。用于有效對準電子元件的該力可以通過任一適當的方法得到；重力、虹吸和通過驅動器獲得推動力是三種可能的方法，但是本發明并不局限于這些方法。

另一個電子元件可以設置在所述第一電子元件之上或之下，并且在步驟c)中，第一電子元件和所述另一個電子元件可以彼此相互對準。

第二方面，本發明提供了一種3D系統的制造方法，包括通過使用本發明的第一方面使第一電子元件與一個或多個其他電子元件對準，然后將所述第一電子元件和所述一個或多個其他電子元件接合在一起。

第三方面，本發明提供了一種3D系統，具有放置于另一個電子元件之上的電子元件；所述3D系統是根據本發明的第二方面的方法制造的。

第四方面，本發明提供了一種電子元件的對準裝置，其包括具有用于接收電子元件的至少一個構造的定位部件；所述至少一個構造具有限制電子元件運動的側面邊界；并且對準裝置提供一個能主動地使所述至少一個構造中的一個或多個電子元件與所述至少一個構造中的側面邊界對準的力。

第五方面，本發明提供了一種電子元件的對準裝置，其包括具有用于接收電子元件的多個構造的定位部件；所述構造具有側面邊界；并且對準裝置提供一個能主動地使所述構造中的電子元件與所述構造中的側面邊界對準的力。

附圖說明

現在僅僅通過示例的方式說明本發明的優選實施例，參見附圖，如下：

圖1是包括疊層電子元件的3D系統的示意圖；

圖2(a)顯示了一種電子元件的對準裝置，包括一可傾斜的定位部件；

圖2(b)是圖2(a)的定位部件的一些構造的一個近視圖，并且說明了用于對準電子元件的作用力的方向；

圖3更詳細地描述了圖2(a)的定位部件并且特別描述了其第一和第二層以及一個支撐層；