[發明專利]疊層電子元件、電子元件的對準方法和裝置

有效

• 申請號: 201010179333.7
• 申請日: 2010-05-19
• 公開（公告）號: CN101964320A
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發明（設計）人: 梁志權;謝斌;史訓清
• 申請（專利權）人: 香港應用科技研究院有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/50
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 張春媛;閻娬斌

1.一種電子元件的對準方法，包括：

a)提供具有用于接收電子元件的至少一個構造的定位部件；所述至少一個構造具有限制電子元件運動的側面邊界；

b)將第一電子元件放置于所述至少一個構造中；并且

c)提供一個用于主動地將所述第一電子元件與所述至少一個構造的側面邊界對準的力。

2.如權利要求1所述的方法，其中該定位部件具有接收電子元件的多個構造，所述構造的每個都有側面邊界；并且在步驟b)中，將這些電子元件放置于所述多個構造中，并且在步驟c)中，每一電子元件與其所處構造的一個側面邊界對準。

3.如權利要求1所述的方法，其中將所述第一電子元件與所述至少一個構造的兩個鄰接側面邊界對準。

4.如權利要求1所述的方法，其中所述至少一個構造是所述定位部件中的一個凹部并且所述側面邊界是所述凹部的側壁。

5.如權利要求4所述的方法，其中所述第一電子元件與所述凹部的一角對準。

6.如權利要求1所述的方法，其中所述力是通過將所述定位部件傾斜一個角度得到的，由此重力引起所述第一電子元件與所述至少一個構造的側面邊界對準。

7.如權利要求1所述的方法，其中所述定位部件被振動。

8.如權利要求1所述的方法，其中所述定位部件被加熱。

9.如權利要求1所述的方法，其中使用吸力來提供所述的用于主動地將該第一電子元件與所述至少一個構造的至少一條側面邊界對準的力。

10.如權利要求1所述的方法，其中使用驅動器推動該第一電子元件以與所述至少一個構造的側面邊界對準。

11.如權利要求1所述的方法，其中將另一個電子元件放在所述第一電子元件之上并且在步驟c)中，所述第一電子元件和所述另一個電子元件相互對準。

12.如權利要求1所述的方法，其中將另一個電子元件放在所述第一電子元件之下并且在步驟c)中，所述第一電子元件和所述另一個電子元件相互對準。

13.如權利要求11所述的方法，其中該定位部件具有用于接收電子元件的一個或多個構造的第一層；所述一個或多個構造具有側面邊界，并且第二層具有用于接收電子元件的一個或多個構造和側面邊界，其中將該第一電子元件放于該第一層的構造中并將另一個電子元件放于該第二層的構造中。

14.如權利要求12所述的方法，其中所述另一個電子元件是支撐在該定位部件下的晶片的一部分，并且使用該定位部件以將置于所述步驟b)中至少一種構造中的所述第一電子元件與所述晶片的另一個電子元件對準。

15.一種3D系統的制造方法，包括通過使用權利要求11的方法使第一電子元件與其它一個或多個電子元件對準然后將所述第一電子元件和所述其它一個或多個電子元件接合在一起。

16.一種3D系統，包括置于另一個電子元件之上的電子元件；所述3D系統是根據權利要求15的方法制造的。

17.一種電子元件的對準裝置，包括具有用于接收電子元件的至少一個構造的定位部件；所述至少一個構造具有限制該電子元件運動的側面邊界；還具有對準裝置，以提供一個用于主動地將置于所述至少一個構造中的一個或多個電子元件與所述至少一個構造的側面邊界對準的力。

18.如權利要求17所述的裝置，其中該定位部件具有用于接收電子元件的多個構造，這些構造具有限制這些電子元件運動的側面邊界。

19.如權利要求18所述的裝置，其中多個構造是定位部件中的多個凹部，并且所述側面邊界是凹部的側壁。

20.如權利要求17所述的裝置，其中該對準裝置是一個將該定位部件傾斜的裝置，由此在重力作用下將這些電子元件與所述凹部的側面邊界對準。

21.如權利要求17所述的裝置，包括用于引起該定位部件振動的振動設備。

22.如權利要求17所述的裝置，包括一個當這些電子元件對準時加熱該定位部件的加熱器。