[發(fā)明專利]無源器件、無源器件埋入式電路板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010178678.0
• 申請日: 2010-05-20
• 公開（公告）號: CN102254885A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發(fā)明（設計）人: 袁為群;孔令文;彭勤衛(wèi)
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60;H05K3/32
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及電子電路技術(shù)領域，更具體地說，是涉及一種無源器件、無源器件埋入式電路板及其制造方法。

背景技術(shù)

目前，電子產(chǎn)品小型化和復雜化的發(fā)展趨勢正在推動電路板行業(yè)進入一個新的發(fā)展時期，即朝向高整合的埋入式方向發(fā)展。在電路板制造中埋入器件，可減少電路板面積，縮短布線長度，從而提高產(chǎn)品的構(gòu)裝效率。但是，現(xiàn)有的埋入式器件一般仍為現(xiàn)有技術(shù)中用于表面貼裝用的無源器件。如圖1中所示，為現(xiàn)有技術(shù)中一種用于表面貼裝的無源器件91，所述無源器件91包括器件本體911、置于器件本體911內(nèi)的內(nèi)電極9111以及設于器件本體兩端且與內(nèi)電極9111兩端連接的外電極9112，由于這種無源器件91一般水平貼合于電路板表面上，且無源器件91的外電極9112又稱電極端子需與電路板上的電路導通，故無源器件91的外電極9112在設計時向器件本體911的上、下表面上延伸，通過上、下表面的外電極9112直接與電路板貼合。但是如圖1中所示，這種外電極9112于器件本體911上的延伸的寬度較小(如型號0402的電極寬度為0.2mm，型號0201的電極寬度僅為0.1mm)，在用于表面貼裝時可以滿足貼裝要求，用其作埋入式器件時，由于需在外層基板上且對準外電極9112位置進行鉆孔，再通過電鍍盲孔或?qū)щ姴牧咸畛涿た仔纬蓪щ娭薪閬韺崿F(xiàn)無源器件91的外電極9112與外層電路的電連接。故這種外電極9112尺寸較小的無源器件91，在進行對位鉆孔時，對位要求高，加工難度大，生產(chǎn)效率低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種無源器件，將這種無源器件作為埋入器件制作埋入式電路板時，有效解決了現(xiàn)有無源器件的電極導出時孔的對位精度要求高的問題，降低了加工難度，提高了生產(chǎn)效率。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：提供一種無源器件，包括器件本體、設于器件本體內(nèi)的內(nèi)電極及連接于內(nèi)電極兩端連接的第一外電極及第二外電極，所述第一外電極延伸并覆蓋所述器件本體上表面的大部分區(qū)域，所述第二外電極延伸并覆蓋所述器件本體下表面的大部分區(qū)域。

進一步地，所述無源器件的第一外電極及第二外電極表面均鍍有銅層。

本發(fā)明還提供了一種無源器件埋入式電路板的制作方法，包括以下工藝步驟：

制備至少一無源器件，所述無源器件包括器件本體、設于器件本體內(nèi)的內(nèi)電極及連接于內(nèi)電極兩端連接的第一外電極及第二外電極，所述第一外電極延伸并覆蓋所述器件本體上表面的大部分區(qū)域，所述第二外電極延伸并覆蓋所述器件本體下表面的大部分區(qū)域；

制備一第一基板，所述第一基板的表面具有一第一導電層；

制備至少一粘結(jié)膠片，所述粘結(jié)膠片上設有第一開口，所述第一開口的大小與所述無源器件大小相匹配；

制備一第二基板，所述第二基板的底面具有一第二導電層；

將所述無源器件置于所述第一基板具有第一導電層的表面上，并于其上依次疊加所述粘結(jié)膠片及第二基板，且使所述無源器件固定于所述粘結(jié)膠片的開口內(nèi)，加熱加壓所述第一基板、粘結(jié)膠片及第二基板使第一基板、粘結(jié)膠片及第二基板粘結(jié)于一體；

于所述第一基板的底面及第二基板的表面進行圖形制作，分別形成第一外導電層及第二外導電層；

于所述第二基板上且對應所述無源器件的第一外電極位置開設通達第一外電極的第一盲孔，并于第一盲孔內(nèi)填充用于電連接所述第二外導電層與第一外電極的導電介質(zhì)；

于所述第一基板上且對應所述無源器件的第二外電極位置開設通達第二外電極的第二盲孔，并于第二盲孔內(nèi)填充用于電連接所述第一外導電層與第二外電極的導電介質(zhì)。

其中，所述無源器件的第一外電極及第二外電極表面均鍍有銅層。

其中，所述導電介質(zhì)為導電膏或電鍍層。

進一步地，當所述粘結(jié)膠片厚度小于所述無源器件時，制備至少一上表面及下表面均具有第三導電層的第三基板，所述第三基板上開設有與所述無源器件大小相匹配的第二開口，層疊時根據(jù)無源器件的厚度于第一基板和第二基板之間間隔層疊多個第三基板及粘結(jié)膠片，使多個第三基板及粘結(jié)膠片層疊后的厚度等于無源器件的厚度。

進一步地，于所述第一基板下方及第二基板的上方還分別粘結(jié)有至少一單面具有第四導電層的粘結(jié)膠片，所述粘結(jié)膠片具有第四導電層的表面置于外側(cè)，位于所述粘結(jié)膠片上且分別與所述第一盲孔、第二盲孔對應位置處開設第三盲孔，于所述第三盲孔內(nèi)填充用以電連接所述第四導電層與所述所述第一盲孔、第二盲孔內(nèi)導電介質(zhì)的導電膏或電鍍層。

本發(fā)明根據(jù)上述方法制得的一種無源器件埋入式電路板，包含