[發明專利]無源器件、無源器件埋入式電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201010178678.0
• 申請日: 2010-05-20
• 公開（公告）號: CN102254885A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: 袁為群;孔令文;彭勤衛
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60;H05K3/32
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種無源器件，包括器件本體、設于器件本體內的內電極及連接于內電極兩端連接的第一外電極及第二外電極，其特征在于：所述第一外電極延伸并覆蓋所述器件本體上表面的大部分區域，所述第二外電極延伸并覆蓋所述器件本體下表面的大部分區域。

2.如權利要求1所述的無源器件，其特征在于：所述無源器件的第一外電極及第二外電極表面均鍍有銅層。

3.一種無源器件埋入式電路板的制作方法，其特征在于：包括以下工藝步驟：

制備至少一無源器件，所述無源器件包括器件本體、設于器件本體內的內電極及連接于內電極兩端連接的第一外電極及第二外電極，所述第一外電極延伸并覆蓋所述器件本體上表面的大部分區域，所述第二外電極延伸并覆蓋所述器件本體下表面的大部分區域；

制備一第一基板，所述第一基板的表面具有一第一導電層；

制備至少一粘結膠片，所述粘結膠片上設有第一開口，所述第一開口的大小與所述無源器件大小相匹配；

制備一第二基板，所述第二基板的底面具有一第二導電層；

將所述無源器件置于所述第一基板具有第一導電層的表面上，并于其上依次疊加所述粘結膠片及第二基板，且使所述無源器件固定于所述粘結膠片的開口內，加熱加壓所述第一基板、粘結膠片及第二基板使第一基板、粘結膠片及第二基板粘結于一體；

于所述第一基板的底面及第二基板的表面進行圖形制作，分別形成第一外導電層及第二外導電層；

于所述第二基板上且對應所述無源器件的第一外電極位置開設通達第一外電極的第一盲孔，并于第一盲孔內填充用于電連接所述第二外導電層與第一外電極的導電介質；

于所述第一基板上且對應所述無源器件的第二外電極位置開設通達第二外電極的第二盲孔，并于第二盲孔內填充用于電連接所述第一外導電層與第二外電極的導電介質。

4.如權利要求3所述的無源器件埋入式電路板的制作方法，其特征在于：所述無源器件的第一外電極及第二外電極表面均鍍有銅層。

5.如權利要求3或4所述的無源器件埋入式電路板的制作方法，其特征在于：所述導電介質為導電膏或電鍍層。

6.如權利要求5所述的無源器件埋入式電路板的制作方法，其特征在于：當所述粘結膠片厚度小于所述無源器件時，制備至少一上表面及下表面均具有第三導電層的第三基板，所述第三基板上開設有與所述無源器件大小相匹配的第二開口，層疊時根據無源器件的厚度于第一基板和第二基板之間間隔層疊多個第三基板及粘結膠片，使多個第三基板及粘結膠片層疊后的厚度與無源器件的厚度相匹配。

7.如權利要求3或6所述的無源器件埋入式電路板的制作方法，其特征在于：于所述第一基板下方及第二基板的上方還分別粘結有至少一單面具有第四導電層的粘結膠片，所述粘結膠片具有第四導電層的表面置于外側，位于所述粘結膠片上且分別與所述第一盲孔、第二盲孔對應位置處開設第三盲孔，于所述第三盲孔內填充用以電連接所述第四導電層與所述所述第一盲孔、第二盲孔內導電介質的導電膏或電鍍層。

8.一種無源器件埋入式電路板，其特征在于：包含

依次疊加并粘結于一體的第一基板、粘結膠片和第二基板；

所述第一基板的表面及底面分別具有一第一導電層及第一外導電層，所述第一導電層上放置至少一無源器件；

所述無源器件包括器件本體、設于器件本體內的內電極及連接于內電極兩端連接的第一外電極及第二外電極，所述第一外電極延伸并覆蓋所述器件本體上表面的大部分區域，所述第二外電極延伸并覆蓋所述器件本體下表面的大部分區域；

所述粘結膠片上設有與所述無源器件大小相匹配的第一開口，所述無源器件容置于所述第一開口內；

所述第二基板的表面及底面分別具有一第二外導電層及第二導電層；

所述第二基板與第一基板上且分別對應所述無源器件的第一外電極及第二外電極位置開設通達第一外電極及第二外電極的第一盲孔及第二盲孔，所述第一盲孔及第二盲孔內填充有分別用于電連接所述第二外導電層與第一外電極、第一外導電層與第二外電極的導電介質。

9.如權利要求8所述的無源器件埋入式電路板，其特征在于：所述無源器件的第一外電極及第二外電極表面均鍍有銅層。

10.如權利要求8或9所述的無源器件埋入式電路板，其特征在于：所述導電介質為導電膏或電鍍層。