[發(fā)明專利]埋入式無源器件的電路板及其制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010178660.0
• 申請(qǐng)日: 2010-05-20
• 公開（公告）號(hào): CN102256450A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁為群;孔令文;彭勤衛(wèi)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/30
• 分類號(hào): H05K3/30;H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種埋入式無源器件的電路板及其制造方法。

背景技術(shù)

目前，電子產(chǎn)品小型化和復(fù)雜化的發(fā)展趨勢(shì)正在推動(dòng)電路板行業(yè)進(jìn)入一個(gè)新的發(fā)展時(shí)期，即朝向高整合的埋入式方向發(fā)展。在電路板制造中采用埋入式技術(shù)，可減少電路板面積，縮短布線長(zhǎng)度，從而提高產(chǎn)品的構(gòu)裝效率。

現(xiàn)有的埋入式元器件電路板的制作工藝中，一般是將元器件固定于電路板的內(nèi)層芯板后再于外層芯板上且與元器件電極對(duì)應(yīng)位置處開設(shè)盲孔，從而將電路板的電極導(dǎo)出。這種制作工藝中由于元器件較小，其電極面積有限，于外層芯板上開設(shè)盲孔時(shí)，盲孔與電極的對(duì)位精度要求高，加工難度大，生產(chǎn)效率低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種制作埋入式無源器件的電路板的方法，采用這種方法有效解決了無源器件與盲孔或通孔的對(duì)位精度問題，簡(jiǎn)化了工藝流程。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：提供一種埋入式無源器件的電路板制作方法，包括以下工藝步驟：

制備一具有通孔的第一基板，所述第一基板至少一表面具有第一導(dǎo)電層；

于所述通孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料；

將一無源器件置于所述第一基板具有第一導(dǎo)電層的表面上，且使無源器件的電極與所述通孔內(nèi)導(dǎo)電材料固定連接；

制備至少一粘結(jié)膠片，所述粘結(jié)膠片上設(shè)有第一開口，所述第一開口的大小與所述無源器件大小相匹配；

制備一第二基板，所述第二基板至少一表面具有第二導(dǎo)電層；

于所述第一基板上依次層疊所述粘結(jié)膠片及第二基板，所述第二基板具有第二導(dǎo)電層的表面向下，使所述無源器件固定于所述粘結(jié)膠片的開口內(nèi)，加熱加壓所述第一基板、粘結(jié)膠片及第二基板使第一基板、粘結(jié)膠片及第二基板粘結(jié)于一體；

加熱壓合后，于所述第一基板的底面及第二基板的表面進(jìn)行圖形制作，分別形成第一外導(dǎo)電層及第二外導(dǎo)電層。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電材料填充于所述通孔后凸出第一基板具有第一導(dǎo)電層的表面，并與所述第一導(dǎo)電層連接。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電材料為導(dǎo)電膏。

或者，所述導(dǎo)電材料為電鍍層，于所述電鍍層上設(shè)置導(dǎo)電膏來固定無源器件的電極。

進(jìn)一步地，當(dāng)所述粘結(jié)膠片厚度小于所述無源器件時(shí)，制備至少一上表面及下表面均具有第三導(dǎo)電層的第三基板，所述第三基板上開設(shè)有與所述無源器件大小相匹配的第二開口，層疊時(shí)根據(jù)無源器件的厚度于第一基板和第二基板之間間隔層疊多個(gè)第三基板及粘結(jié)膠片，使各第三基板及各粘結(jié)膠片層疊后的厚度與無源器件的厚度相匹配。

更進(jìn)一步地，于所述第一基板下方及第二基板的上方還分別粘結(jié)有至少一單面具有第四導(dǎo)電層的粘結(jié)膠片，所述粘結(jié)膠片具有第四導(dǎo)電層的表面置于外側(cè)，位于所述第一基板下方的粘結(jié)膠片上且與所述通孔對(duì)應(yīng)位置處開設(shè)盲孔，于所述盲孔內(nèi)填充用以電連接所述第四導(dǎo)電層與所述通孔內(nèi)導(dǎo)電材料的導(dǎo)電膏或電鍍層。

本發(fā)明依據(jù)上述方法制得的埋入式無源器件的電路板，包含

依次疊加并粘加于一體的第一基板、粘結(jié)膠片及第二基板；

所述第一基板上設(shè)有通孔，所述第一基板的表面及底面分別具有一第一導(dǎo)電層及第一外導(dǎo)電層；

所述通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電材料；

于所述第一基板具有第一導(dǎo)電層的表面上設(shè)有無源器件，所述無源器件的電極與所述通孔內(nèi)導(dǎo)電材料固定連接；

所述粘結(jié)膠片上設(shè)有與所述無源器件大小相匹配的第一開口，所述無源器件容置于所述第一開口內(nèi)；

所述第二基板的表面及底面分別具有一第二外導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層；

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電材料填充于所述通孔后凸出第一基板具有第一導(dǎo)電層的表面，并與所述第一導(dǎo)電層連接。

其中，所述導(dǎo)電材料為導(dǎo)電膏。

其中，所述導(dǎo)電材料為電鍍層，于所述電鍍層上設(shè)置導(dǎo)電膏來固定無源器件的電極。

進(jìn)一步地，還包括至少一第三基板，所述第三基板上表面及下表面均具有第三導(dǎo)電層，所述第三基板上開設(shè)有與所述無源器件大小相匹配的第二開口，所述第三基板與所述粘結(jié)膠片間隔層疊于所述第一基板與第二基板之間，所述第三基板及粘結(jié)膠片層疊后的厚度與無源器件的厚度相匹配。

更進(jìn)一步地，還包括分別粘結(jié)于所述第一基板下方及第二基板上方的至少一單面具有第四導(dǎo)電層的粘結(jié)膠片，所述粘結(jié)膠片具有第四導(dǎo)電層的表面置于外側(cè)，位于所述第一基板下方的粘結(jié)膠片上且與所述通孔對(duì)應(yīng)位置處開設(shè)盲孔，所述盲孔內(nèi)填充有用以電連接所述第四導(dǎo)電層與所述通孔內(nèi)導(dǎo)電材料的導(dǎo)電膏或電鍍層。