[發(fā)明專利]埋入式無(wú)源器件的電路板及其制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010178660.0
• 申請(qǐng)日: 2010-05-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102256450A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁為群;孔令文;彭勤衛(wèi)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/30
• 分類號(hào): H05K3/30;H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種埋入式無(wú)源器件的電路板制造方法，其特征在于：包括以下工藝步驟：

制備一具有通孔的第一基板，所述第一基板至少一表面具有第一導(dǎo)電層；

于所述通孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料；

將一無(wú)源器件置于所述第一基板具有第一導(dǎo)電層的表面上，且使無(wú)源器件的電極與所述通孔內(nèi)導(dǎo)電材料固定連接；

制備至少一粘結(jié)膠片，所述粘結(jié)膠片上設(shè)有第一開(kāi)口，所述第一開(kāi)口的大小與所述無(wú)源器件大小相匹配；

制備一第二基板，所述第二基板至少一表面具有第二導(dǎo)電層；

于所述第一基板上依次層疊所述粘結(jié)膠片及第二基板，所述第二基板具有第二導(dǎo)電層的表面向下，使所述無(wú)源器件固定于所述粘結(jié)膠片的開(kāi)口內(nèi)，加熱加壓所述第一基板、粘結(jié)膠片及第二基板使第一基板、粘結(jié)膠片及第二基板粘結(jié)于一體；

加熱壓合后，于所述第一基板的底面及第二基板的表面進(jìn)行圖形制作，分別形成第一外導(dǎo)電層及第二外導(dǎo)電層。

2.如權(quán)利要求1所述的埋入式無(wú)源器件的電路板制造方法，其特征在于：所述導(dǎo)電材料填充于所述通孔后凸出第一基板具有第一導(dǎo)電層的表面，并與所述第一導(dǎo)電層連接。

3.如權(quán)利要求1或2所述的埋入式無(wú)源器件的電路板制造方法，其特征在于：所述導(dǎo)電材料為導(dǎo)電膏。

4.如權(quán)利要求1或2所述的埋入式無(wú)源器件的電路板制造方法，其特征在于：所述導(dǎo)電材料為電鍍層，于所述電鍍層上設(shè)置導(dǎo)電膏來(lái)固定無(wú)源器件的電極。

5.如權(quán)利要求1所述的埋入式無(wú)源器件的電路板制造方法，其特征在于：當(dāng)所述粘結(jié)膠片厚度小于所述無(wú)源器件時(shí)，制備至少一上表面及下表面均具有第三導(dǎo)電層的第三基板，所述第三基板上開(kāi)設(shè)有與所述無(wú)源器件大小相匹配的第二開(kāi)口，層疊時(shí)根據(jù)無(wú)源器件的厚度于第一基板和第二基板之間間隔層疊多個(gè)第三基板及粘結(jié)膠片，使各第三基板及各粘結(jié)膠片層疊后的厚度與無(wú)源器件的厚度相匹配。

6.如權(quán)利要求1或5所述的埋入式無(wú)源器件的電路板制造方法，其特征在于：于所述第一基板下方及第二基板的上方還分別粘結(jié)有至少一單面具有第四導(dǎo)電層的粘結(jié)膠片，所述粘結(jié)膠片具有第四導(dǎo)電層的表面置于外側(cè)，位于所述第一基板下方的粘結(jié)膠片上且與所述通孔對(duì)應(yīng)位置處開(kāi)設(shè)盲孔，于所述盲孔內(nèi)填充用以電連接所述第四導(dǎo)電層與所述通孔內(nèi)導(dǎo)電材料的導(dǎo)電膏或電鍍層。

7.一種埋入式無(wú)源器件的電路板，其特征在于：包含

依次疊加并粘加于一體的第一基板、粘結(jié)膠片及第二基板；

所述第一基板上設(shè)有通孔，所述第一基板的表面及底面分別具有一第一導(dǎo)電層及第一外導(dǎo)電層；

所述通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電材料；

于所述第一基板具有第一導(dǎo)電層的表面上設(shè)有無(wú)源器件，所述無(wú)源器件的電極與所述通孔內(nèi)導(dǎo)電材料固定連接；

所述粘結(jié)膠片上設(shè)有與所述無(wú)源器件大小相匹配的第一開(kāi)口，所述無(wú)源器件容置于所述第一開(kāi)口內(nèi)；

所述第二基板的表面及底面分別具有一第二外導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層；

8.如權(quán)利要求7所述的埋入式無(wú)源器件的電路板，其特征在于：所述導(dǎo)電材料填充于所述通孔后凸出第一基板具有第一導(dǎo)電層的表面，并與所述第一導(dǎo)電層連接。

9.如權(quán)利要求7或8所述的埋入式無(wú)源器件的電路板，其特征在于：所述導(dǎo)電材料為導(dǎo)電膏。

10.如權(quán)利要求7或8所述的埋入式無(wú)源器件的電路板，其特征在于：所述導(dǎo)電材料為電鍍層，于所述電鍍層上設(shè)置導(dǎo)電膏來(lái)固定無(wú)源器件的電極。

11.如權(quán)利要求7所述的埋入式無(wú)源器件的電路板，其特征在于：還包括至少一第三基板，所述第三基板上表面及下表面均具有第三導(dǎo)電層，所述第三基板上開(kāi)設(shè)有與所述無(wú)源器件大小相匹配的第二開(kāi)口，所述第三基板與所述粘結(jié)膠片間隔層疊于所述第一基板與第二基板之間，所述第三基板及粘結(jié)膠片層疊后的厚度與無(wú)源器件的厚度相匹配。

12.如權(quán)利要求7或11所述的埋入式無(wú)源器件的電路板，其特征在于：還包括分別粘結(jié)于所述第一基板下方及第二基板上方的至少一單面具有第四導(dǎo)電層的粘結(jié)膠片，所述粘結(jié)膠片具有第四導(dǎo)電層的表面置于外側(cè)，位于所述第一基板下方的粘結(jié)膠片上且與所述通孔對(duì)應(yīng)位置處開(kāi)設(shè)盲孔，所述盲孔內(nèi)填充有用以電連接所述第四導(dǎo)電層與所述通孔內(nèi)導(dǎo)電材料的導(dǎo)電膏或電鍍層。