[發(fā)明專利]LED信號燈PCB基板結(jié)構(gòu)、光源組件及LED信號燈有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010177695.2 | 申請日: | 2010-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN101872833A | 公開(公告)日: | 2010-10-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周明杰;孫占民 | 申請(專利權(quán))人: | 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/62 | 分類號: | H01L33/62;H01L25/13;H05K1/18;F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務(wù)所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518052 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 信號燈 pcb 板結(jié) 光源 組件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電燈領(lǐng)域,尤其涉及一種LED信號燈PCB基板結(jié)構(gòu)、光源組件及LED信號燈。
背景技術(shù)
LED由于能耗低、使用壽命長而被廣泛應(yīng)用于信號燈上。現(xiàn)有LED信號燈,如圖1a和1b所示,包括燈體100和光源組件102,且光源組件102與設(shè)置在燈體100上的卡槽101卡接,各光源組件102之間的電連接通過導(dǎo)線焊接方式連接在一起。由于現(xiàn)有LED信號燈的光源組件102與燈體100之間采用卡接方式固定連接,這種固定連接方式裝配操作復(fù)雜,且在遭受長時間振動時易于松脫;且光源組件102之間的電連接通過導(dǎo)線焊接方式連接,這種焊接操作復(fù)雜,易形成虛焊,并在受到振動時焊接點也易于松脫,影響LED信號燈的正常工作。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種LED信號燈PCB基板結(jié)構(gòu),用以解決上述LED信號燈存在裝配、維護以及易于松脫的問題。
本發(fā)明的設(shè)計方案:一種LED信號燈PCB基板結(jié)構(gòu),所述LED信號燈PCB基板結(jié)構(gòu)包括一PCB基板,在所述PCB基板周邊的上表面和/或下表面設(shè)有多組用于焊接LED的焊點組單元,每組所述焊點組單元包括多個焊點組;所述焊點組包括正極焊點和負極焊點,各焊點組單元中的焊點組之間通過導(dǎo)線形成串聯(lián)式連接結(jié)構(gòu);多個所述焊點組單元之間形成并聯(lián)式連接結(jié)構(gòu),該并聯(lián)式連接結(jié)構(gòu)的兩端分別通過導(dǎo)線電連接到所述PCB基板中部區(qū)域設(shè)置的正極焊盤和負極焊盤,所述焊盤位置分別設(shè)置有通孔。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種LED信號燈光源組件,包括多個LED,所述LED信號燈光源組件還包括上述的PCB基板結(jié)構(gòu);每個所述LED的兩個管腳分別與PCB基板表面周邊的焊點組電連接。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種LED信號燈,其中,所述LED信號燈包括上述的LED信號燈光源組件。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明通過優(yōu)化LED信號燈PCB基板結(jié)構(gòu),如,在其PCB基板的周邊設(shè)有一系列用于焊接LED的焊點組,且焊點組之間采用串聯(lián)連接,并在PCB基板的中部區(qū)域設(shè)置有正極焊盤和負極焊盤,并在焊盤位置處開設(shè)通孔;實際應(yīng)用時,PCB基板與燈體之間通過分別貫穿正極焊盤位置通孔和負極焊盤位置通孔的兩根導(dǎo)電桿電連接在一起。這樣,采用本發(fā)明的PCB基板結(jié)構(gòu)的LED信號燈,在裝配、維護時也就操作起來方便多了,且在受到振動后,PCB基板也不易松脫,導(dǎo)電桿和PCB基板之間還能形成穩(wěn)固的電連接,從而可以避免LED信號燈因掉電而熄燈現(xiàn)象。
附圖說明
圖1a和1b為現(xiàn)有LED信號燈的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明實施例提供的LED信號燈PCB基板結(jié)構(gòu)的布線示意圖;
圖3是本發(fā)明實施例提供的LED信號燈光源組件的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4是本發(fā)明實施例提供的LED信號燈光源組件組合的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
LED信號燈PCB基板結(jié)構(gòu),包括一PCB基板,PCB基板的外形構(gòu)造呈中心對稱,如圓形、橢圓形、三角形、方形、五邊形、六邊形等。本發(fā)明實施例中選用圓形。
本發(fā)明實施例提供的LED信號燈PCB基板結(jié)構(gòu),選用單層PCB基板10,也可以根據(jù)需要,選用多層PCB基板。
本發(fā)明實施例中,在PCB基板10周邊的上表面和/或下表面設(shè)有兩組用于焊接LED的焊點組單元,如圖2所示中,以中心線C為劃分線,劃分A-A和B-B所指向的兩個焊點組單元,也可以根據(jù)需要,設(shè)置三組以上的焊點組單元。每組焊點組單元包括多個焊點組13,所述焊點組13包括正極焊點12和負極焊點11,各焊點組單元中的焊點組13之間通過導(dǎo)線,也就是覆銅連接形成串聯(lián)式連接結(jié)構(gòu);A-A和B-B所指向的兩個焊點組單元之間形成并聯(lián)式連接結(jié)構(gòu),該并聯(lián)式連接結(jié)構(gòu)的兩端分別通過導(dǎo)線,也就是覆銅電連接到PCB基板10中部區(qū)域設(shè)置的正極焊盤14和負極焊盤15,正極焊盤14和負極焊盤15位置分別設(shè)置有通孔17和通孔16,通孔17和通孔16周邊采用導(dǎo)電材質(zhì),如銅,用于實現(xiàn)與電源的正極和負極分別電連接。采用這種設(shè)計的PCB基板結(jié)構(gòu),可以減少裝配過程中導(dǎo)線焊接的焊接次數(shù),從而大大簡化了工作量,進一步減少焊點松脫的可能性。
LED信號燈在實際使用時需要提供一個360°水平方向的信號指示,且每個方位給出的指示信號強弱光線應(yīng)該是一致的。因此,本發(fā)明實施例作了進一步改進,如圖2所示,所述焊點組13在PCB基板10上等距離均勻分布。
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