[發明專利]LED信號燈PCB基板結構、光源組件及LED信號燈

有效

• 申請號: 201010177695.2
• 申請日: 2010-05-17
• 公開（公告）號: CN101872833A
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發明（設計）人: 周明杰;孫占民
• 申請（專利權）人: 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L25/13;H05K1/18;F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種LED信號燈PCB基板結構，其特征在于，所述LED信號燈PCB基板結構包括一PCB基板，在所述PCB基板周邊的上表面和/或下表面設有多組用于焊接LED的焊點組單元，每組所述焊點組單元包括多個焊點組；所述焊點組包括正極焊點和負極焊點，各焊點組單元中的焊點組之間通過導線形成串聯式連接結構；多個所述焊點組單元之間形成并聯式連接結構，該并聯式連接結構的兩端分別通過導線電連接到所述PCB基板中部區域設置的正極焊盤和負極焊盤，所述焊盤位置分別設置有通孔。

2.如權利要求1所述的PCB基板結構，其特征在于，所述焊點組在PCB基板上等間距設置。

3.如權利要求1所述的PCB基板結構，其特征在于，所述正極焊盤位置通孔和負極焊盤位置通孔中任一通孔位于所述PCB基板的中心。

4.如權利要求1所述的PCB基板結構，其特征在于，所述PCB基板外形構造呈中心對稱結構。

5.一種LED信號燈光源組件，包括多個LED，其特征在于，所述LED信號燈光源組件還包括如權利要求1-4任一項所述的PCB基板結構；每個所述LED的兩個管腳分別與PCB基板表面周邊的焊點組電連接。

6.一種LED信號燈，其特征在于，所述LED信號燈包括如權利要求5所述的LED信號燈光源組件。

7.如權利要求6所述的LED信號燈，其特征在于，所述LED信號燈包括兩個以上的LED信號燈光源組件，所述每個LED信號燈光源組件之間通過分別貫穿正極焊盤位置通孔和負極焊盤位置通孔的兩根導電桿連接在一起，使LED信號燈光源組件之間形成并聯連接電路。

8.如權利要求7所述的LED信號燈，其特征在于，所述LED信號燈光源組件之間留有間距。

9.如權利要求7或8所述的LED信號燈，其特征在于，所述導電桿外表面設置螺紋，所述導電桿與所述LED信號燈光源組件通過緊固件進行螺紋固定連接。

10.如權利要求9所述的LED信號燈，其特征在于，在所述LED信號燈光源組件之間的導電桿上套設有絕緣套筒，所述絕緣套筒的外徑大于所述焊盤位置通孔的直徑。