[發明專利]油印法制作高導熱性電路板的方法及高導熱性電路板

無效

• 申請號: 201010177622.3
• 申請日: 2010-05-12
• 公開（公告）號: CN101841976A
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發明（設計）人: 孫百榮
• 申請（專利權）人: 珠海市榮盈電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 廣東秉德律師事務所 44291
• 代理人: 楊煥軍

【技術領域】

本發明涉及電學領域的印刷電路板及其制造方法。

【背景技術】

功率器件在工作過程中發熱明顯，如果不能及時散熱，可能損毀功率器件，甚至導致整個電子產品工作異常。以LED發光產品為例，其通常是將大量LED集中地排列在電路板上，當LED長時間工作時，熱量的積蓄就會導致LED的壽命縮短，使得產品特性不穩定。

中國200810241905.2號發明專利申請公開了一種在線路板裝配熱沉的方法及該方法制作的散熱線路基板。其裝配熱沉的方法包括以下步驟：在線路板上制作至少一個通孔；制作與通孔間隙配合的熱沉；把熱沉置入線路板的通孔內；以及利用模具對熱沉施壓，直至熱沉受擠壓變形而固定在線路板上。其提供的散熱線路基板包括線路板、通孔及熱沉，熱沉裝配于通孔內。

然而，上述專利技術僅針對已完成電氣線路后的線路板上的熱沉安裝，其缺陷在于：首先，安裝熱沉的工序是在線路板完成后的獨立工序，增加了工作量；其次，通過模具擠壓熱沉時，可能會損毀線路板上的電氣線路。可以說，上述專利技術較適合個別功率器件的安裝，不適合高密度、陣列分布的大量功率器件的安裝。此外，上述專利技術中熱沉的熱量沒有進一步的傳導，散熱效果有限。

隨著半導體產業的進一步發展及電子產品的高度集成化發展，電路板上發熱元件的散熱解決方案還有待進一步提升。

【發明內容】

本發明的目的是，綜合考慮高導熱性電路板的實現工序，將熱沉的裝配工序集成到線路板的制作工序中，以簡化高導熱性電路板的制作方法并得到相應的高導熱性電路板。

為實現上述目的，本發明采用了如下的技術方案：

一種油印法制作高導熱性電路板的方法，其特征在于，包括以下步驟：

(一)提供絕緣基材層；

(二)或者a：在絕緣基材層上開設若干通孔，在通孔中置入金屬導熱柱，并熱壓、固化，在絕緣基材層上表面油印導電層，下表面油印導熱層；

或者b：在絕緣基材層下表面貼設金屬導熱層，先構成單面帶金屬層板材，在單面帶金屬層板材上開設若干通孔，在通孔中置入金屬導熱柱，并熱壓、固化，在絕緣基材層上表面油印導電層；

或者c：在絕緣基材層上表面貼設金屬導電層，下表面貼設金屬導熱層，在雙面金屬層板材上開設若干通孔，在通孔中置入金屬導熱柱，并熱壓、固化，在金屬導電層進而油印導電層，在金屬導熱層表面進而油印導熱層；

(三)在絕緣基材層上表面蝕刻多余導電材料，形成電氣連接線路。

一種高導熱性電路板，其特征在于：包括絕緣基材層、絕緣基材層上表面的電氣線路層、絕緣基材層下表面的油印導熱層及金屬導熱柱；電氣線路層為油印導電層經蝕刻形成；絕緣基材層在預設置發熱元件處開設通孔，所述金屬導熱柱設置在通孔內，其上端用于與預設置的發熱元件熱傳導配合，下端與油印導熱層熱傳導配合。

一種高導熱性電路板，其特征在于：包括絕緣基材層、絕緣基材層上表面的電氣線路層、絕緣基材層下表面的導熱層及金屬導熱柱；電氣線路層為金屬導電層及其表面的油印導電層經蝕刻而形成，導熱層包括金屬導熱層及其表面的油印導熱層；絕緣基材層在預設置發熱元件處開設通孔，所述金屬導熱柱設置在通孔內，其上端用于與預設置的發熱元件熱傳導配合，下端與金屬導熱層及油印導熱層熱傳導配合。

本發明提供的制作高導熱性電路板的方法，通過總體安排，在形成形成電氣連接線路之前，將導熱柱裝配在電路板內預定位置，不影響后續工序(蝕刻)，避免電路板成型后的再次加工，設置的金屬導熱層可以進一步將導熱柱上的熱量散去，散熱效果更好，且操作簡便，結構簡單，成本低。

【附圖說明】

圖1A-圖1F是本發明制作高導熱性電路板的實施例一。

圖2A-圖2F是本發明制作高導熱性電路板的實施例二。

圖3A-圖3E是本發明制作高導熱性電路板的實施例三。

圖4是本發明制作高導熱性電路板的實施例四。

【具體實施方式】

實施例一

請參見圖1A-圖1F，本實施例提供的油印法制作高導熱性電路板的方法包括如下步驟：